Apple M5 Pro i M5 Max z technologią 2.5D od TSMC

Przyszłe procesory Apple M5 Pro i M5 Max mogą porzucić znane opakowanie InFO na rzecz bardziej zaawansowanej technologii 2.5D od TSMC. Ten krok ma na celu nie tylko zwiększenie wydajności, ale także rozwiązanie kluczowego problemu z najwyższej klasy układami Apple Silicon: przegrzewaniem się pod dużym obciążeniem.

Zgodnie z wstępnymi danymi, zaktualizowane modele MacBook Pro 14- i 16-calowe z układami M5 Pro i M5 Max mają pojawić się na wiosnę 2026 roku, zachowując istniejący system chłodzenia. To sugeruje, że Apple skupia się na zmianach na poziomie opakowania chipa, a nie na przeprojektowaniu obudowy.

W przeciwieństwie do InFO, technologia 2.5D pozwala na rozdzielenie bloków obliczeniowych na kilka oddzielnych komponentów. To podejście poprawia rozkład ciepła, zmniejsza opór elektryczny i minimalizuje ryzyko lokalnych punktów przegrzania. W efekcie procesory utrzymują stabilniejszą wydajność pod długotrwałym obciążeniem i rzadziej osiągają limity termiczne.

Dodatkową korzyścią jest lepsza wydajność produkcji chipów. Produkcja modułów CPU i GPU osobno umożliwia indywidualne testowanie, co pozwala na wymianę wadliwych elementów bez konieczności odrzucania całego układu. Dla Apple ma to szczególne znaczenie ze względu na niedobory pamięci i rosnące koszty zaawansowanych procesów produkcyjnych.

W praktyce nowoczesne układy Apple mogą pobierać ponad 200 watów w szczytowych scenariuszach, a temperatury w niektórych konfiguracjach zbliżają się do poziomów krytycznych. Przejście na opakowanie 2.5D w połączeniu z SoIC-MH może znacząco zmniejszyć obciążenie termiczne i wydłużyć stabilną pracę podczas wymagających zadań.

Jeśli Apple wdroży to podejście w M5 Pro i M5 Max, podobne opakowanie prawdopodobnie stanie się standardem dla kolejnych generacji, w tym M6. To także pośrednio sygnalizuje przygotowania firmy do bardziej złożonych i gorętszych chipów 2nm, które mają pojawić się w nadchodzących latach.