TSMC dominuje 3 nm i 5 nm: ryzyko niedoborów i podwyżek

Linie produkcyjne TSMC pracują niemal na granicy możliwości. Jak podaje Ctee, już w przyszłym roku moce dla układów 3 nm i 5 nm mogą być w całości zarezerwowane przez największych graczy. Najsilniejszy popyt płynie z rynku mobilnego oraz obliczeń wysokiej wydajności — segmentów, które na razie po prostu nie funkcjonują bez krzemu TSMC. To wymowny sygnał, jak silna jest pozycja tej odlewni.

Dziś proces 3 nm podtrzymuje szeroką gamę produktów wielkoseryjnych — od A19 Apple i nadchodzącego M5 po nowe flagowe platformy Qualcomma i MediaTeka. W komputerach osobistych TSMC także trudno zastąpić: nowy Snapdragon X2 Elite powstaje w jego węźle 3 nm. W obszarze AI układy Rubin NVIDII i Instinct MI355X AMD są powiązane z N3P, co de facto stawia TSMC w pozycji monopolisty w kluczowych technologiach z wiodącej krawędzi. Skala tej listy pokazuje, jak szeroko rozlewa się wpływ TSMC.

Ten pęd ociera się już o ryzyko niedoborów. W nadchodzących miesiącach TSMC może podnieść ceny kontraktowe i dołożyć mocy, m.in. uruchamiając swoją linię w Arizonie. Tymczasem układy 5 nm utrzymują stabilny popyt, a Apple — według doniesień — z wyprzedzeniem zarezerwowało pokaźną część przyszłej produkcji 2 nm. W takich realiach presja cenowa i walka o moce wydają się tylko kwestią skali.

Przy tak dużej zależności branży od Tajwanu, Stany Zjednoczone i inne państwa szukają sposobów na dywersyfikację dostaw, jednak TSMC pozostaje kluczowym ogniwem globalnego ekosystemu półprzewodników. Otwarte pozostaje pytanie, czy amerykańscy regulatorzy zdecydują się wziąć firmę pod lupę ze względu na jej de facto monopol. Na razie to raczej temat do uważnej obserwacji niż natychmiastowego zwrotu akcji.