Danny Weber
13:07 27-08-2025
© D. Novikov
TSMC przyspiesza 2 nm: produkcja masowa od IV kw. 2025, wafery za 30 tys. USD. Apple i AMD na starcie, moce do 200 tys. wafli miesięcznie globalnie do 2028.
TSMC, największy na świecie producent półprzewodników na zlecenie, tej jesieni zacznie podnosić moce wytwórcze dla procesorów w litografii 2 nm. Jak podaje tajwański dziennik Economic Daily, masowa produkcja jest zaplanowana na czwarty kwartał 2025 roku, a cena pojedynczego wafla może sięgnąć 30 000 dolarów. Taka wycena jasno sugeruje, że pierwsza pula mocy produkcyjnych będzie z górnej półki i wyraźnie ograniczona.
W początkowej fazie głównymi klientami zostanie sześć technologicznych ciężarowców: Apple, AMD, Qualcomm, MediaTek, Broadcom i Intel. Apple ma przejąć niemal połowę startowej produkcji, co powinno ustabilizować rozruch. Taki podział wygląda pragmatycznie — łatwiej będzie wygładzić krzywą ramp-up. Do 2027 roku dołączą kolejni odbiorcy, w tym Amazon Annapurna, Google, Marvell, Bitmain oraz ponad dziesięć innych firm, zapowiadając nową falę popytu na technologię 2 nm.
TSMC rozbudowuje zaplecze, by sprostać temu apetytowi. Do końca 2025 roku zakłady w Baoshan i Kaohsiung mają wytwarzać do 50 000 wafli 2 nm miesięcznie, a w 2026 roku moc wzrośnie do 100 000 wafli. Zdolności produkcyjne w Stanach Zjednoczonych mają pojawić się szybciej, niż zakładano, a do 2028 roku łączna miesięczna produkcja powinna sięgnąć 200 000 wafli. Jak na projekty o takiej złożoności, harmonogram wygląda wyjątkowo ambitnie.
Na technologicznej mapie drogowej N2 to dopiero punkt wyjścia. W 2026 roku TSMC planuje wprowadzić ulepszone N2P i A16, a w 2028 — A14. Nowe fabryki na Tajwanie i w Stanach Zjednoczonych będą wspierać te węzły, co — przy realizacji planu — powinno utrzymać TSMC w ścisłej czołówce branży półprzewodników przez kolejne lata.