Danny Weber
Apple rezygnuje z pakowania WMCM w chipie A20 dla iPhone 18 z powodu rosnących kosztów i niedoborów DRAM. Ta technologia trafi tylko do modeli Pro. Czytaj więcej!
Z najnowszych doniesień wynika, że Apple może zrezygnować z zaawansowanej technologii pakowania WMCM w standardowym chipie A20, który trafi do iPhone’a 18. Powodem są utrzymujące się niedobory pamięci DRAM oraz rosnące ceny.
Wcześniej spodziewano się, że Apple przejdzie z pakowania InFO od TSMC na nowsze WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module). Technologia ta łączy CPU, GPU i układ neuronowy w jednej obudowie, oferując elastyczne konfiguracje i lepszą efektywność energetyczną. Umożliwia też umieszczenie pamięci DRAM tuż obok głównego układu, co skraca opóźnienia i poprawia wydajność – szczególnie w zastosowaniach AI.
Obecna sytuacja na rynku pamięci zmusza jednak Apple do zmiany planów. Rosnące koszty DRAM sprawiają, że złożone pakowanie traci na atrakcyjności w modelach dla szerokiego grona odbiorców. Dlatego standardowy A20 najprawdopodobniej pozostanie przy konwencjonalnym rozwiązaniu. WMCM może stać się ekskluzywną cechą droższego A20 Pro, który – według doniesień – trafi do iPhone’a 18 Pro i Pro Max. Nawet w tych modelach spodziewana jest jednak pamięć 12 GB RAM, bez zwiększenia.
To oznacza, że standardowy iPhone 18 może nie doczekać się plotkowanej modernizacji pamięci RAM. Szacunki branżowe wskazują, że koszt pojedynczego modułu 12 GB LPDDR5 wyniesie w 2027 roku około 180 dolarów – zbyt wiele jak na model podstawowy.
Cała sytuacja pokazuje, że nawet Apple musi dostosowywać się do zmieniających się rynków komponentów, balansując między innowacjami a kosztami.
© A. Krivonosov