Danny Weber
Samsung rozwija pamięć HBM dla smartfonów, która znacząco przyspieszy lokalne AI. Nowa technologia FOWLP zapewni 30% wzrost przepustowości. Sprawdź szczegóły!
Samsung pracuje nad nową technologią pamięci dla smartfonów i tabletów, która może znacząco podnieść wydajność AI na samym urządzeniu. Główny nacisk kładzie się na szybką pamięć HBM, używaną obecnie głównie w serwerach i potężnych akceleratorach AI.
Jak wynika z niedawnego raportu, firma dostosowuje HBM specjalnie do urządzeń mobilnych – tradycyjne wersje są bowiem zbyt wymagające pod względem miejsca, chłodzenia i zasilania. Samsung planuje wykorzystać zaawansowane pakowanie w technologii Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP), znanej już z nowoczesnych procesorów mobilnych.
Kluczowe wyzwanie to zapewnienie wysokiej przepustowości pamięci bez drastycznego wzrostu temperatury czy poboru energii. Aby temu sprostać, Samsung opracowuje nowy układ pionowego łączenia z ultracienkimi miedzianymi słupkami. Źródła podają, że firma znacznie zwiększyła gęstość połączeń, co pozwala na poprawę szybkości transferu danych o około 30%.
Technologia HBM może wyraźnie przyspieszyć lokalne przetwarzanie AI w smartfonach – od generowania obrazów i asystentów głosowych po złożone funkcje wideo i tekstowe – wszystko bez korzystania z serwerów w chmurze.
Krążą plotki, że pierwszą platformą Samsunga wyposażoną w tę pamięć może być nadchodzący Exynos 2800 lub późniejszy Exynos 2900. Apple i Huawei podobno również pracują nad podobnymi rozwiązaniami.
Masowe wdrożenie HBM w smartfonach to jednak wciąż kosztowna sprawa. Ceny mobilnej pamięci DRAM stale rosną, więc producenci będą ostrożni z integracją takich podzespołów w urządzeniach konsumenckich.
© RusPhotoBank