Ceny płytek TSMC 2 nm rosną łagodniej, 3 nm drożeje: strategia N2 i wpływ na urządzenia

Najbardziej zaawansowani klienci TSMC mogą odetchnąć nieco spokojniej: najnowsza podwyżka cen płytek w procesie 2 nm okazała się mniej stroma, niż wcześniej się obawiano. Zamiast sugerowanego w doniesieniach 50‑procentowego narzutu, różnica względem generacji 3 nm wynosi dziś około 10–20%. Łagodniejszy wzrost wygląda jednak na starannie zaplanowaną choreografię cenową.

Według źródeł TSMC zamierza jednocześnie podnieść ceny obecnych płytek 3 nm, by wygładzić przeskok do kolejnego węzła. Mechanizm jest prosty: choć 2 nm wciąż oznacza wysokie koszty — około 30 tys. dolarów za płytkę — różnica wygląda na mniejszą, niż jest w rzeczywistości. To raczej kwestia optyki niż przychylności.

Masowa produkcja układów 2 nm (N2) ma ruszyć pod koniec 2025 roku. Wśród pierwszych klientów mają znaleźć się Apple, Qualcomm i MediaTek — firmy już korzystające z procesów 3 nm N3E i N3P. Podbijając cenniki starszych węzłów, ten ruch sprawia, że przejście na N2 zaczyna się spinać w kalkulacjach, nawet jeśli to bardziej pchnięcie do przodu niż swobodny wybór.

Analitycy zwracają uwagę, że taka strategia pomaga TSMC jednocześnie przyspieszyć wdrażanie nowych węzłów i zacieśnić kontrolę nad rynkiem. Dla producentów smartfonów i laptopów wniosek jest prosty: droższe chipy przełożą się na wyższe ceny gotowych urządzeń.