Exynos 2700: Samsung może rozdzielić RAM i główny układ

Samsung, według plotek z łańcucha dostaw, szykuje poważną zmianę konstrukcji Exynos 2700. Nowy flagowy chip ma stawiać nie tylko na wydajność, ale też na skuteczniejsze chłodzenie: firma podobno fizycznie oddzieli moduł RAM od głównego rdzenia procesora, rezygnując z typowego, bardzo ciasnego układu.

We współczesnych smartfonach RAM i SoC zwykle znajdują się bardzo blisko siebie, aby zapewnić szybki transfer danych. Ten pomysł ma jednak minus: wewnątrz obudowy powstaje obszar o dużej koncentracji ciepła. Podczas długiej gry, nagrywania wideo, działania funkcji AI lub ciężkiej wielozadaniowości procesor szybko się nagrzewa, po czym smartfon obniża taktowanie, żeby chronić podzespoły. To właśnie prowadzi do spadków FPS i gorszej responsywności.

Według insidera ExoticSpice Samsung wybrał dla Exynos 2700 rozdzieloną architekturę, w której pamięć i główny rdzeń nie leżą jeden nad drugim, lecz obok siebie. Takie rozwiązanie ma umożliwić bardziej bezpośredni kontakt rozpraszacza Heat Path Block z samym Exynosem. Innymi słowy, RAM nie będzie już utrudniać odprowadzania ciepła z procesora.

Ten schemat ma współpracować z większymi komorami parowymi w przyszłych Galaxy S27. W efekcie Samsung chce szybciej wyprowadzać ciepło z chipa i dłużej utrzymywać wysoką wydajność bez agresywnego throttlingu. Jeśli technologia zadziała, Exynos 2700 może zyskać ważną przewagę nie w szczytowych wynikach benchmarków, ale w stabilności pod długim obciążeniem.

Podobne podejście, według plotek, analizuje także Apple dla przyszłych mobilnych chipów premium. Rozwiązania MediaTek i Qualcomm mają na razie korzystać z mniej wyraźnych zmian strukturalnych w walce z temperaturą. Rozdzielenie komponentów jest trudniejsze inżynieryjnie: trzeba zachować szybki transfer między pamięcią a procesorem. Jednak w smartfonach flagowych, gdzie w środku prawie nie ma miejsca, obniżanie temperatury na poziomie pakietu chipa może stać się jednym z kluczowych kierunków rozwoju. W oryginalnym materiale nie podano cen.