Danny Weber
Podwyżka ma objąć starsze i zaawansowane procesy, a napędzają ją droższe materiały, sprzęt oraz zagraniczne fabryki.
Największy na świecie kontraktowy producent półprzewodników, TSMC, ma planować podwyżkę cen produkcji o 5–10% od początku 2027 roku. Według Nikkei Asia nowe warunki obejmą zarówno dojrzałe procesy, jak i zaawansowane technologie 7 nm i mniejsze, wykorzystywane między innymi przy produkcji procesorów Apple z serii A i M.
Rozmowy z klientami miały rozpocząć się w czerwcu i zakończyć w lipcu 2026 roku. Skala podwyżki będzie zależeć od odbiorcy oraz rodzaju produktu. Firmy zamawiające więcej wysokowydajnych chipów, niż zakładały początkowe prognozy, mogą dodatkowo zapłacić premię w wysokości 10–15%.
Za główne powody uznaje się rosnące ceny materiałów i urządzeń produkcyjnych oraz wydatki na fabryki TSMC poza Tajwanem. Koncern rozwija moce za granicą, w tym w Stanach Zjednoczonych, przy rosnącym popycie na zaawansowane procesory dla systemów AI.
Apple jest największym klientem TSMC, dlatego droższe wafle mogą zwiększyć koszt produkcji przyszłych modeli iPhone, iPad i Mac. Zmiany mogą zbiec się z premierą jubileuszowych iPhone’ów w 2027 roku, ale nie wiadomo, czy Apple pokryje dodatkowe wydatki, czy przeniesie je na klientów.
Tim Cook wcześniej stwierdził, że podwyżki cen niektórych urządzeń stają się nieuniknione z powodu gwałtownego wzrostu cen pamięci operacyjnej i flash. TSMC nie potwierdziło oficjalnie konkretnych wartości, zaznaczając jedynie, że polityka cenowa ma charakter strategiczny.
© A. Krivonosov