MediaTek Dimensity 8500: 4 nm, osiem rdzeni A725 i mocne GPU dla średniaków

Danny Weber

16:27 31-10-2025

© RusPhotoBank

MediaTek Dimensity 8500: 4 nm TSMC, osiem rdzeni ARM A725 3,4 GHz i Mali-G720. Do 2,2 mln w AnTuTu; pierwsze testy w Redmi Turbo i średniakach 2025 roku.

Znany informator Digital Chat Station ujawnił szczegóły dotyczące MediaTek Dimensity 8500 — następcy ubiegłorocznego Dimensity 8400 i układu adresowanego do smartfonów ze średniej półki nastawionych na wysoką wydajność.

Według źródła Dimensity 8500 powstaje w litografii 4 nm TSMC i korzysta z ośmiordzeniowego zestawu ARM A725, w którym wszystkie rdzenie są „duże”. Rdzeń główny pracuje z częstotliwością 3,4 GHz, nieco wyżej niż 3,25 GHz w Dimensity 8400, a pozostałe rdzenie również mają podniesione zegary. Taki wybór sugeruje projekt nastawiony na utrzymanie wysokiej prędkości przez dłuższy czas.

Za grafikę odpowiada Mali-G720 taktowane w okolicach 1,5 GHz. Wczesne wyniki wskazują na około 2,2 mln punktów w AnTuTu, a informator dodaje, że teoretycznie GPU może wyprzedzić Snapdragon 8 Gen 3 oraz 8s Gen 4. W praktyce o wszystkim zadecydują jednak optymalizacja oprogramowania, kontrola temperatur i efektywność energetyczna — to one zwykle weryfikują, czy przewaga w benchmarkach przekłada się na codzienne użytkowanie.

Pierwsze telefony z Dimensity 8500 są już testowane. Jeden model ma celować w główny nurt średniej półki z naciskiem na wydajność, a inny postawić na większą baterię. Krążą pogłoski, że debiut może nastąpić w linii Redmi Turbo, a później dołączą Honor, OPPO, OnePlus i vivo. Jeśli ten plan się utrzyma, układ może szybko rozgościć się w górnym segmencie średnim.