Elegancka GIGABYTE AERO X3D WOOD — płyta X870E AM5 dla Ryzen z AI i PCIe 5.0

GIGABYTE poszerzyło rodzinę X870E X3D o model AERO X3D WOOD — płytę główną, która wyróżnia się nie tylko gotowością na procesory Ryzen, lecz także estetyką. Jasne, drewniane wykończenie osłony VRM i strefy M.2 kieruje projekt w stronę zestawów wpisujących się w wystrój salonu, gdzie liczą się naturalne faktury i powściągliwe światło zamiast typowego gamerskiego efekciarstwa.

U podstaw konstrukcji leży flagowy chipset X870E oraz gniazdo AM5 z obsługą procesorów Ryzen serii 9000, 8000 i 7000. Płyta oferuje cyfrową sekcję zasilania 16+2+2 i cztery sloty DDR5; producent deklaruje możliwość podkręcania pamięci do 9000 MT/s z wykorzystaniem profili D5 Bionic Corsa i wspomagania przez algorytmy AI. Dla kart graficznych przewidziano wzmocniony PCIe 5.0 x16 UD Slot X, do tego drugi slot PCIe 5.0 działający w trybie x8 oraz trzeci PCIe 4.0 pracujący jako x4.

Magazyn danych jest solidnie zabezpieczony: cztery złącza M.2 — dwa w standardzie PCIe 5.0 x4 i dwa PCIe 4.0 x4 — uzupełniają cztery porty SATA. Firma informuje, że wbudowany tryb X3D Turbo Mode 2.0 po włączeniu potrafi zapewnić do 25% wyższą wydajność w wybranych grach na układach Ryzen X3D, a w ramach rodziny X870E X3D całe strojenie określa jako wspierane przez sztuczną inteligencję.

Chłodzenie i wygoda montażu dostały wyraźny priorytet: VRM Thermal Armor Advanced korzysta z ciepłowodu stykającego się bezpośrednio z elementami oraz wysoko przewodzących termopadów, a pokaźne radiatory M.2 Thermal Guard wraz z mechanizmem M.2 EZ-Flex ułatwiają zarówno odprowadzanie ciepła, jak i instalację. Płytka Thermal Plate na rewersie PCB ma według producenta poprawiać zachowanie termiczne o 14%. Do tego dochodzą szybkozłącza EZ-Latch dla PCIe i M.2, system Smart Fan 6 oraz zestaw diod diagnostycznych i przycisków. To zestaw rozwiązań, który sugeruje nacisk na kulturę pracy i bezproblemowy montaż — w praktyce często ważniejsze niż sama liczba watów na papierze.