Samsung rozważa pakowanie side-by-side dla Exynos: HPB przykryje CPU i DRAM, poprawiając chłodzenie i efektywność. Pierwsze SoC mogą trafić do serii Galaxy Z.
© D. Novikov
Samsung szykuje kolejny sposób na poprawę chłodzenia mobilnych układów Exynos. Według źródeł firma rozważa nowy układ pakowania chipów, znany jako side‑by‑side (SbS), który może wyraźnie ograniczyć nagrzewanie i podnieść efektywność energetyczną nadchodzących SoC.
Exynos od lat zbierał zarzuty o przegrzewanie i duży pobór mocy, choć w ostatnich latach Samsung pokazuje wyraźny postęp. Przykładowo Exynos 2600 korzysta z technologii Heat Path Block — cienkiej miedzianej warstwy, która przyspiesza odprowadzanie ciepła z matrycy. Dzisiejsze układy Exynos opierają się na pakowaniu FOWLP, w którym wyprowadzenia przenoszone są poza matrycę; to zmniejsza obciążenie termiczne, ale nie rozwiązuje wszystkiego. Kluczowy problem polega na tym, że RAM i warstwa HPB spoczywają bezpośrednio na procesorze. W takim stosie ciepło opuszcza chip sprawnie, za to nagrzewanie DRAM jest słabiej kontrolowane — układ, który od początku wyglądał na kompromis. Struktura SbS ma to zmienić.
W układzie side‑by‑side procesor i DRAM leżą obok siebie, a warstwa HPB przykrywa oba naraz. Taki zabieg powinien przyspieszyć odprowadzanie ciepła zarówno z części obliczeniowej, jak i z pamięci, a przy tym zmniejsza łączną wysokość stosu — co szczególnie liczy się w smukłych smartfonach.
Jest jednak kompromis: wraz ze spadkiem grubości rośnie powierzchnia zajmowana przez pakiet. Jeśli producenci urządzeń nie uznają tego za poważne ograniczenie, Samsung może na stałe postawić na SbS w Exynosach. Oczekiwania wskazują, że pierwsze procesory z takim projektem pojawią się w serii Galaxy Z, gdzie liczy się każdy ułamek milimetra, a przemyślenie kwestii termiki wydaje się najpraktyczniejszym ruchem.