Poznaj MediaTek Dimensity 7100: ośmiordzeniowy 6 nm układ z 5G, niższym zużyciem energii, wsparciem LPDDR5/UFS 3.1 i aparatami do 200 MP dla średniej półki.
© MediaTek
MediaTek po cichu wprowadził Dimensity 7100, nowy układ, który rozszerza ofertę procesorów dla smartfonów ze średniej półki. Chip widnieje już na oficjalnej stronie firmy i powstaje w 6‑nanometrowym procesie TSMC, oferując 5G oraz nacisk na oszczędność energii. Taki dyskretny debiut zdradza raczej pragmatyczne odświeżenie nastawione na realne korzyści zamiast pogoni za efektownymi specyfikacjami.
W środku Dimensity 7100 korzysta z ośmiordzeniowego układu z czterema rdzeniami Cortex‑A78 do 2,4 GHz oraz czterema energooszczędnymi Cortex‑A55 2,0 GHz. Architektura jest dobrze znana z wcześniejszych rozwiązań serii Dimensity 7000, ale MediaTek twierdzi, że użytkownicy powinni zauważyć szybsze uruchamianie aplikacji i płynniejsze przełączanie między zadaniami względem poprzednich generacji.
Za grafikę odpowiada Arm Mali‑G610, który — jak podaje firma — zapewnia do 8% lepszą wydajność niż w Dimensity 7050. Akcent pada jednak nie na liczby szczytowe, lecz na cięcie poboru mocy: MediaTek wskazuje około 5% niższe zużycie w typowym użyciu, do 16% podczas odtwarzania multimediów i do 23% w przypadku modemu. W tej klasie to właśnie taka efektywność częściej robi różnicę niż goła moc.
Zintegrowany modem 5G wspiera standard 3GPP Release 16, umożliwia pobieranie do 3,3 Gb/s i korzysta z technologii UltraSave 3.0+, by ograniczać zużycie energii przy długotrwałych połączeniach 5G. Platforma obsługuje także pamięć LPDDR5 do 5 500 Mb/s, nośniki UFS 3.1, Wi‑Fi 6 i Bluetooth 5.4.
Zestaw multimedialny obejmuje 10‑bitowy kolor, wideo HDR oraz obsługę aparatów do 200 MP, a także usprawnione algorytmy HDR, redukcji szumów i autofokusu. W specyfikacji znalazło się też szybkie ładowanie do 45 W i uniwersalny protokół UFCS, który ma przełożyć się na dłuższą żywotność baterii w telefonach z nowym układem. Na papierze to pakiet sensownie skrojony pod urządzenia głównego nurtu.