Rynek pamięci drożeje: DRAM, DDR5 i HBM pod presją AI. Powertech, ChipMOS i Walton +30% za pakowanie i testy. Co to oznacza dla cen PC i użytkowników do 2028?
© A. Krivonosov
Rynek pamięci drożeje w zawrotnym tempie i, wszystko na to wskazuje, dopiero się rozpędza. Oprócz rosnących cen samych kości DRAM, ostro poszły w górę koszty pakowania i testów. Według źródeł z Tajwanu, Powertech, ChipMOS i Walton ogłosiły podwyżki rzędu 30%, a na horyzoncie rysuje się już druga fala.
To właśnie te firmy odpowiadają za ostatni etap produkcji pamięci — testy, walidację i pakowanie modułów DDR4, DDR5 oraz HBM — zanim trafią one do klientów. Gdy Micron, Winbond i inni producenci zwiększają dostawy, popyt na te usługi wystrzelił. Najsilniejsza presja płynie ze strony graczy stawiających na AI, którzy potrzebują najbardziej złożonych i kosztownych typów pamięci.
Dobrym przykładem jest Powertech. Po tym jak Micron przestawił część mocy na inne zadania, wybrane zaawansowane operacje — w tym prace nad DDR5 i mobilną pamięcią graficzną — trafiły do partnerów. Dzięki temu udział zamówień z wyższej półki u Powertechu wzrósł, a linie produkcyjne zbliżyły się do pełnego wykorzystania. Lawina popytu wymusiła jednak korektę cenników, która rozlewa się dziś po całym łańcuchu dostaw.
Specjalistów od pakowania i testów najwięcej działa na Tajwanie, ale gorąco jest także w Chinach. We wschodnich regionach kraju, wyspecjalizowanych w niszowych odmianach pamięci, wyraźnie rośnie wykorzystanie fabryk. Przedstawiciele branży mówią wręcz o pełnoprawnym supercyklu, napędzanym bezprecedensowym popytem na AI, który może potrwać do 2028 roku.
W praktyce oznacza to dalsze podwyżki nie tylko dla centrów danych, lecz również dla zwykłych użytkowników. Niedobory i drożejące pamięci już odbijają się na rynku PC, podnosząc ceny podzespołów, a nawet materiałów pokrewnych, takich jak aluminium i miedź. Skoro eksperci nie spodziewają się stabilizacji w 2026 roku, na realną ulgę będzie trzeba poczekać dłużej, niż wielu liczyło.