Xiaomi XRing O2 - procesor w technologii 3nm TSMC

Xiaomi szykuje się do premiery swojego kolejnego flagowego procesora, XRing O2, jednak według najnowszych doniesień układ nie będzie wykorzystywać najbardziej zaawansowanego 2-nanometrowego procesu produkcyjnego. Jak podaje chiński portal Cailian Press, nowy procesor zostanie wykonany w technologii 3nm N3P firmy TSMC – tej samej, która jest używana w Snapdragon 8 Elite Gen 5 oraz Apple A19 Pro.

Dla Xiaomi to wciąż oznacza krok do przodu. Poprzedni XRing O1 powstawał w procesie N3E, a przejście na N3P obiecuje poprawę efektywności energetycznej i wydajności. Niektórzy entuzjaści mogą być jednak rozczarowani, ponieważ konkurenci tacy jak Samsung pracują nad procesorem Exynos 2600 w technologii 2nm. W praktyce harmonogramy rozwoju sprawiają, że wykorzystanie 2-nanometrowej technologii TSMC w przypadku XRing O2 jest na tym etapie niemal niemożliwe.

XRing O2 ma zadebiutować w pierwszej połowie roku i stać się znacznie bardziej powszechny niż jego poprzednik. Podczas gdy XRing O1 trafił do zaledwie kilku urządzeń, nowy układ planowany jest do znacznie szerszego zastosowania – nie tylko w smartfonach i tabletach, ale także w samochodach, a nawet komputerach PC w ramach ekosystemu Xiaomi.

Ogólnie rzecz biorąc, ten ruch podkreśla strategię Xiaomi, która zmierza do zmniejszenia zależności od zewnętrznych producentów układów scalonych i rozszerzenia własnej obecności w różnych segmentach technologicznych.