Snapdragon 8 Elite Gen 5 i Dimensity 9500 drożej przez 3 nm N3P od TSMC

Najwięksi producenci mobilnych układów, Qualcomm i MediaTek, zderzają się z gwałtownym wzrostem kosztów. China Times podaje, że firmy zapłaciły TSMC nawet o 24% więcej za produkcję nowych flagowych chipów Snapdragon 8 Elite Gen 5 i Dimensity 9500. Powód? Droższe wafle 3 nm N3P: przynoszą do 5% wzrostu wydajności oraz 5–10% lepszą efektywność energetyczną, ale kosztują wyraźnie więcej niż poprzednie warianty.

Według tego źródła, rachunek Qualcomma urósł o około 16%, a MediaTeka — o pełne 24%. Same procesory dopiero trafiają na rynek: Dimensity 9500 został oficjalnie zaprezentowany, a Snapdragon 8 Elite Gen 5 ma zadebiutować w najbliższych godzinach. Wskazuje się też, że wafle N3P są o około 20% droższe niż wcześniejszy 3‑nanometrowy węzeł N3E.

Na horyzoncie rysują się jeszcze większe wydatki. Przejście na proces 2 nm może podnieść koszty producentów o około 50%. I nawet płacąc więcej, Qualcomm oraz MediaTek mogą natknąć się na ograniczenia podaży, bo ponad połowa mocy produkcyjnych TSMC w 2 nm jest już zarezerwowana dla Apple. Innymi słowy, niedobór może uderzyć dokładnie wtedy, gdy ceny pną się w górę — zestawienie mało komfortowe dla rynku.

Eksperci wskazują, że wyższe koszty wytwarzania najpewniej zostaną przerzucone na klientów. Producenci smartfonów mają wliczać droższy krzem w cenę urządzeń, co może podbić ceny flagowców już w następnej generacji. Wydajność idzie do przodu małymi krokami, ale przystępność cenowa najwyraźniej nie nadąża.