TeraFab: nowy projekt Elona Muska w produkcji chipów

Elon Musk ujawnił w końcu jeden ze swoich najbardziej ambitnych projektów – TeraFab, który określa jako kolejny krok w kierunku „cywilizacji galaktycznej”. Prezes Tesli wskazał, że Ziemia zaspokaja obecnie zaledwie 2% zapotrzebowania na moc obliczeniową, i właśnie tu wkracza TeraFab.

Projekt TeraFab będzie zlokalizowany w Austin w Teksasie i połączy wysiłki firm Muska: Tesli, SpaceX oraz xAI. Musk podkreślił, że obiekt przewyższy wszystkie istniejące fabryki chipów. Wyjaśnił, że gdyby zsumować produkcję wszystkich zakładów półprzewodnikowych na Ziemi, stanowiłoby to zaledwie około 2% tego, co może wytworzyć TeraFab.

TeraFab wykorzysta proces 2 nm i koncepcję „szybkiej, rekurencyjnej poprawy”, w której projektowanie, wytwarzanie, testowanie i pakowanie chipów odbywa się na zintegrowanych liniach. Musk dodał, że według jego wiedzy żaden inny obiekt na świecie nie łączy wszystkich tych etapów – od rozwoju logiki i pamięci po pakowanie, testowanie, tworzenie masek i ulepszanie – co umożliwia zamknięty i niezwykle szybki cykl udoskonalania chipów.

Według Muska 80% mocy obliczeniowej zakładu zostanie skierowane w przestrzeń kosmiczną, wykorzystując kanały dostaw Starship i energię słoneczną. Pierwszym głównym produktem będą układy AI5 dla Tesli FSD, Robotaxi i robotów Optimus, podczas gdy pozostałe 80% kosmicznej mocy obliczeniowej będzie obsługiwane przez niedawno wprowadzone chipy D3, zaprojektowane do pracy w trudnych warunkach orbitalnych. Musk uznał też rolę istniejących dostawców, ale zaznaczył ich ograniczenia.

Projekt wzbudził zainteresowanie ekspertów, choć wielu wątpi w realność skali podanej przez Muska, biorąc pod uwagę globalne zapotrzebowanie na sprzęt litograficzny i ograniczenia producentów. Wśród rozważanych rozwiązań technologicznych jest potencjalna umowa licencyjna z Samsungiem dotycząca produkcji chipów 2 nm, ale ostateczne szczegóły pozostają nieznane.