Redmi K90 Max to smartfon gamingowy z aktywnym wentylatorem chłodzącym, procesorem MediaTek Dimensity 9500 i ekranem 165 Hz. Premiera planowana na kwiecień 2026.
© Xiaomi
Nowe renderowania ujawniły model Redmi K90 Max, prezentując smartfon gamingowy z wbudowanym wentylatorem chłodzącym, który może sprawiać pewne trudności w użytkowaniu. Xiaomi pokazało tylną obudowę urządzenia w kolorze "Kosmiczne Srebro", podkreślając aluminiową konstrukcję oraz masywny moduł aparatów.
Aktywny wentylator chłodzący znajduje się po prawej stronie od aparatów, co w praktyce może powodować dyskomfort podczas trzymania smartfona, ponieważ częściowo zasłania otwory wentylacyjne. Oficjalne zdjęcia wskazują jednak, że niewielka korekta chwytu rozwiązuje ten problem.
Z obrazów wynika również, że smartfon charakteryzuje się smukłą sylwetką. Wystający moduł aparatów jest niemalże równy z obudową, podobnie jak w modelu Redmi K90 Pro Max. Choć przedni panel pozostaje niewidoczny, Xiaomi sugeruje zastosowanie ultracienkich ramek.
Specyfikacje techniczne wciąż nie są oficjalnie potwierdzone, ale oczekuje się, że smartfon będzie wyposażony w procesor MediaTek Dimensity 9500 oraz dedykowany układ graficzny D2, co ma zapewnić lepszą wydajność w grach. Ekran ma obsługiwać odświeżanie 165 Hz. Premiera Redmi K90 Max planowana jest na koniec kwietnia 2026 roku, prawdopodobnie w ramach większej prezentacji, wraz z tabletem gamingowym Redmi K Pad 2.