W sieci wyciekły nowe szczegóły na temat nadchodzących procesorów Intel Nova Lake, ujawniając rozmiary pamięci podręcznej i strukturę linii produktów. Wstępne informacje sugerują, że niektóre modele mogą oferować znacznie zwiększoną pamięć podręczną najwyższego poziomu, co stawia je w bezpośredniej konkurencji z technologiami AMD X3D.
Wcześniejsze doniesienia wskazywały, że Intel przygotowuje co najmniej 12 chipów Nova Lake na komputery stacjonarne, z czego przynajmniej trzy mają otrzymać tzw. bLLC – zwiększoną pamięć podręczną najwyższego poziomu. Nowy wyciek od insidera Jaykihna dostarcza bardziej precyzyjnych danych, pokazując, że nawet modele bez bLLC mogą zaoferować imponujące pojemności pamięci podręcznej. Niektóre źródła twierdzą, że topowe wersje mogłyby przewyższyć nawet rozwiązania takie jak Ryzen 9 9950X3D pod tym względem, co potencjalnie zwiększyłoby wydajność, szczególnie w grach.
Wyciek rzuca też światło na strukturę linii modeli. Flagiowy 52-rdzeniowy procesor ma trafić na rynek jako Core Ultra DX9, podczas gdy wersja 44-rdzeniowa otrzyma oznaczenie Core Ultra DX7. Modele z 28 i 24 rdzeniami będą należeć odpowiednio do serii Core Ultra D9 i D7, a 22-rdzeniowy wariant może pozostać bez dodatkowego indeksu. Ta różnorodność oznaczeń może skomplikować wybór użytkownikom, ponieważ do znanych przyrostków takich jak K, F i KF dołączyła nowa kategoria z literami „D” i „DX”.
Osobne pytania budzi pobór mocy. Wyższe modele mogą mieć TDP około 175 W, choć inne źródła wskazują na wartość początkową 125 W. Wspomniane są też wersje ograniczone do 65 W, co wskazuje na szeroki zakres konfiguracji.
Ponieważ to wczesne wycieki, ostateczne specyfikacje mogą ulec zmianie. Niemniej już teraz widać, że Intel stawia poważną kartę na zwiększenie pamięci podręcznej i dywersyfikację modeli w linii Nova Lake.