Xiaomi Xring O3 – nowy procesor ARM dla składanych smartfonów

Xiaomi Xring O3 – nowy układ ARM dla składanych smartfonów
© RusPhotoBank

Xiaomi najwyraźniej kontynuuje prace nad własnymi układami ARM. Z przecieków wynika, że kolejny procesor nosi nazwę kodową Xring O3 i ma być następcą chipa z modelu 15S Pro. SoC ten został odnaleziony w kodzie interfejsu HyperOS, a jego premierę zapowiedziano na 2026 rok – razem z nowymi urządzeniami producenta, w tym składanym telefonem.

Przejście na autorskie podzespoły to dla Xiaomi ważny krok, który stawia firmę w bezpośredniej konkurencji z Qualcommem i MediaTekiem. Mimo że producent raczej nie zrezygnuje ze Snapdragonów w tańszych modelach, to układ Xring O3 pokazuje, że wewnętrzna platforma nie jest tylko chwilowym eksperymentem. Wygląda na to, że Xiaomi poważnie podchodzi do tworzenia własnych chipów dla wybranych flagowców.

Najprawdopodobniej to właśnie kolejny składak Xiaomi dostanie procesor Xring O3. Nie wiadomo jeszcze, czy trafi on do Mix Fold 5, czy do modelu Xiaomi 17 Fold, ale już teraz zapowiada się na groźnego rywala Samsunga Galaxy Z Fold 8. Jeśli doniesienia się potwierdzą, będzie to spektakularny pokaz możliwości nowego układu.

Kod HyperOS ujawnia, że Xring O3 otrzyma odświeżoną architekturę i wyraźnie wyższe taktowania. Główny rdzeń osiąga nawet 4,05 GHz, co oznacza około 4-procentowy wzrost względem poprzednika. Rdzeń Titanium pracuje z zegarem 3,42 GHz, a jeszcze większy skok zaliczyły rdzenie energooszczędne – z 1,79 GHz aż do 3 GHz.

Szybszy będzie również układ graficzny. Wstępne dane mówią o podniesieniu częstotliwości z 1,2 GHz do 1,49 GHz, co w podobnych warunkach może przełożyć się na blisko 25-procentowy wzrost wydajności. Na razie nie wiadomo, na którą generację rdzeni ARM i jaką konfigurację klastrów postawi Xiaomi, choć wiele wskazuje na obecną architekturę Lumex z rdzeniami C1 Ultra i C1 Pro.

Jeśli plotki o specyfikacji się potwierdzą, Xring O3 będzie ważnym krokiem na drodze Xiaomi do większej niezależności od zewnętrznych dostawców chipów. Układ ten nie zastąpi Snapdragona we wszystkich modelach, ale może umocnić pozycję marki w segmencie premium i sprawić, że nadchodzący składany flagowiec stanie się znacznie ciekawszą propozycją na tle rywali.