Huawei pochwaliła się znaczącym przełomem w badaniach nad półprzewodnikami, który może pomóc firmie nadgonić dystans do czołowych producentów układów scalonych bez bezpośredniego dostępu do technologii TSMC. Nowa architektura, nazwana LogicFolding, nie skupia się na tradycyjnym zmniejszaniu tranzystorów, ale na tym, co firma określa jako "skalowanie czasowe".
He Tingbo, kluczowa postać w rozwoju układów Huawei, zaprezentowała ten pomysł na IEEE International Symposium on Circuits and Systems. Jak wyjaśniła, firma szuka nowej ścieżki dla systemów półprzewodnikowych, ponieważ konwencjonalne skalowanie tranzystorów robi się coraz trudniejsze, droższe i bardziej ograniczone. LogicFolding ma redukować opóźnienia propagacji sygnałów i stopniowo podnosić efektywną gęstość tranzystorów bez natychmiastowego przejścia na najbardziej zaawansowane węzły produkcyjne.
Huawei twierdzi, że w ciągu ostatnich sześciu lat elementy nowego podejścia przetestowano na ponad 381 eksperymentalnych chipach. Prace te objęły różne obszary, w tym smartfony i systemy AI. Dla firmy ma to ogromne znaczenie – po amerykańskich sankcjach utraciła dostęp do zaawansowanych zagranicznych procesów i teraz musi tworzyć własne rozwiązania, korzystając z dostępnej infrastruktury produkcyjnej.
Według Huawei, pierwszy procesor Kirin z architekturą LogicFolding może zadebiutować jesienią 2026 roku wraz z nowym flagowym urządzeniem. Układ ma zapewnić wzrost wydajności, ale nie będzie to w pełni procesor klasy 1,4 nm. To jednak krok pośredni, mający na celu walidację architektury w rzeczywistych produktach konsumenckich.
Huawei stawia sobie bardziej ambitny cel na 2031 rok. Firma zamierza zaprezentować wysokowydajny projekt, którego gęstość tranzystorów zbliży się do poziomu 14A, czyli mniej więcej klasy 1,4 nm. Nie chodzi o natychmiastową produkcję układów Kirin w technologii 1,4 nm, ale wyznacza to kierunek: Huawei zamierza rekompensować ograniczenia litograficzne innowacjami architektonicznymi i systemowymi.
To ważny sygnał dla rynku. O ile konkurenci, tacy jak Qualcomm, Apple i MediaTek, przestawiają się na nowsze procesy z TSMC i Samsungiem, Huawei wybiera alternatywną drogę. Jeśli LogicFolding faktycznie poprawi wydajność i gęstość układów, firma może umocnić swoją pozycję w smartfonach, urządzeniach AI i ekosystemie HarmonyOS, nawet w obliczu ciągłych sankcji.