Blogger @DigitalChatStation poinformował o testach nowego podejścia do chłodzenia procesorów — aktywnego wentylatora MEMS, który może pracować bezpośrednio na poziomie układu. Rozwiązanie jest opracowywane we współpracy z nowoczesnymi technologiami krajowymi i uznawane za obiecujący kierunek dla branży.
Według opisu, urządzenie to ultrancienki aktywny system chłodzenia, który ściśle przylega do procesora. W przeciwieństwie do tradycyjnych miniaturowych wentylatorów, to rozwiązanie ma zaledwie kilka milimetrów grubości, jest niemal bezgłośne i zapewnia wydajniejsze odprowadzanie ciepła.
MEMS (mikroelektromechaniczne systemy) łączą komponenty mechaniczne i elektroniczne w skali mikrometra lub milimetra. Technologie te są już wykorzystywane w różnych czujnikach i urządzeniach mikromechanicznych, w tym akcelerometrach, żyroskopach i mikrofonach.
Osobno zaznaczono, że piezoelektryczne rozwiązania chłodzące MEMS istnieją już w branży. Na przykład na targach CES 2026 firma Infinix zaprezentowała bezłopatkowy system chłodzenia z wibrującą płytką o grubości około 0,1 mm, zdolną do wytwarzania strumienia powietrza pod wysokim ciśnieniem.
Takie rozwiązania wykazują wysoką wydajność: według doniesień przewyższają konwencjonalne wentylatory około 10 razy pod względem chłodzenia, utrzymując niskie temperatury przy długotrwałym obciążeniu, w tym podczas gier i zadań AI.
Pojawienie się chłodzenia MEMS na poziomie układu może być kolejnym krokiem w rozwoju kompaktowych i energooszczędnych systemów odprowadzania ciepła dla urządzeń mobilnych i komputerowych.