Samsung i Neuralink: mózgowe chipy Muska trafią do produkcji 4 nm

Samsung ma pierwszy kontrakt Neuralink na chipy 4 nm
© A. Krivonosov

Samsung Electronics, według The Korea Economic Daily, po raz pierwszy otrzymał zlecenie na kontraktową produkcję chipów dla Neuralink. Firma Elona Muska rozwija implantowane interfejsy mózg-komputer. Dla Samsung Foundry to ważna umowa nie tylko technologicznie: jeszcze mocniej łączy koreańskiego producenta z biznesami Muska.

Chodzi o chip czwartej generacji dla urządzeń Neuralink. Ma on być wytwarzany w procesie 4 nm Samsunga, a produkcja masowa jest planowana na koniec 2027 roku. Produkcja próbna, według źródła, ruszyła w maju 2026 roku.

Neuralink została założona przez Muska w 2016 roku i rozwija implantowane neurointerfejsy. Takie systemy mają pomagać osobom z zaburzeniami neurologicznymi, a w dłuższej perspektywie firma mówi o bardziej bezpośredniej interakcji człowieka z komputerem. W takich urządzeniach chipy są szczególnie ważne: muszą być kompaktowe, energooszczędne i wystarczająco niezawodne do pracy w środowisku medycznym.

Dla Samsunga nie jest to pierwszy duży kontrakt z firmami Elona Muska. Południowokoreański producent został już dostawcą chipów dla Tesli, w tym procesora AI6, wcześniej opisywanego jako HW6. Samsung i Tesla miały też rozmawiać o bliższej współpracy przy optymalizacji fabryki w Taylor w Teksasie.

Nowe zlecenie Neuralink może wzmocnić pozycję Samsung Foundry, które w ostatnich latach mierzyło się z dużymi stratami i ostrą konkurencją ze strony TSMC. Od 2022 roku biznes foundry Samsunga miał tracić biliony wonów, ale rynek nadal czeka na możliwy powrót rentowności do 2027 roku.

Dalsze perspektywy Samsung Foundry będą w dużej mierze zależeć od dużych zamówień, uzysków na zaawansowanych procesach i uruchomienia amerykańskiej fabryki w Taylor. Kontrakty z Teslą i Neuralink same nie rozwiązują wszystkich problemów biznesu, ale pokazują, że Samsung próbuje umocnić się w niszach, gdzie potrzebne są wyspecjalizowane chipy do AI, transportu i neurotechnologii.