Według nowych doniesień Apple raczej nie wykorzysta pamięci DRAM chińskiej firmy CXMT w modelach iPhone 18 Pro i iPhone 18 Pro Max. Powód ma być techniczny, a nie polityczny. Apple ma po raz pierwszy w układzie z serii A zastosować technologię Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging, czyli WMCM, która pozwala ściślej połączyć procesor i pamięć w jednej obudowie.
Samsung i SK hynix od lat współpracują z Apple i dobrze znają rygorystyczne wymagania producenta iPhone’a. Według informatora Fixed-focus digital wczesne próbki A20 Pro od początku projektowano z myślą o pamięci DRAM tych dostawców. Dodanie CXMT na tym etapie byłoby trudne, ponieważ nowy partner musiałby przejść liczne testy zgodności, stabilności i zachowania termicznego w nowej obudowie.
Samsung jest wskazywany jako najbardziej prawdopodobny partner. Firma ma własne technologie zaawansowanego pakowania i doświadczenie w kompaktowej pamięci mobilnej. Dla Apple, które chce połączyć A20 Pro z nowymi funkcjami AI i wysoką energooszczędnością, takie kompetencje mogą być ważniejsze niż potencjalne oszczędności na komponentach.
Nie oznacza to, że ewentualna współpraca Apple i CXMT została wykluczona. Źródło sugeruje, że chińska pamięć może pojawić się w innych modelach, takich jak iPhone 18 i iPhone 18e, które mają zadebiutować później. Apple miałoby wtedy więcej czasu na przetestowanie modułów CXMT i przygotowanie ich do masowej produkcji.
Włączenie CXMT mogłoby ograniczyć ryzyko niedoborów pamięci w czasie rosnącego popytu napędzanego boomem na AI. W przypadku iPhone’a 18 Pro Apple ma jednak wybrać bezpieczniejszą opcję: A20 Pro z nową obudową oraz pamięcią Samsung lub SK hynix.