NVIDIA ogłasza pierwsze wafle Blackwell z fabryki TSMC w USA. Pakowanie CoWoS‑S z HBM3E wciąż na Tajwanie; Amkor ma przenieść etap do Arizony, około 2028 roku.
© A. Krivonosov
NVIDIA poinformowała, że pierwsze wafle dla procesorów graficznych Blackwell zostały wytworzone w amerykańskim zakładzie TSMC. To znaczący przystanek na drodze rozwoju krajowego sektora półprzewodników i sygnał, że firma otwiera sobie możliwość uruchomienia masowej produkcji najbardziej zaawansowanych układów poza Tajwanem. W praktyce to jednak raczej krok naprzód niż pełna samowystarczalność — szybko okazało się, że kluczowy etap cyklu wytwórczego wciąż pozostaje w Azji.
Same wafle powstają w USA, ale finalne pakowanie i montaż odbywają się na Tajwanie, gdzie TSMC ma wyspecjalizowane zakłady. To tam wykorzystywana jest technologia CoWoS‑S, łącząca matrycę GPU, duży krzemowy interposer oraz pamięć HBM3E — proces wyjątkowo złożony i wymagający sprzętu o najwyższej precyzji.
Specjaliści podkreślają, że to jeszcze nie pełne przeniesienie produkcji do Stanów Zjednoczonych. Z czasem TSMC zamierza przekazać etap pakowania amerykańskiej firmie Amkor, która buduje już odpowiednie moce w Arizonie — tam, gdzie powstają wafle Blackwell. Szacunki mówią, że kompletny, realizowany w USA cykl montażu mógłby ruszyć około 2028 roku. Harmonogram sugeruje, że na produkcję od początku do końca po amerykańskiej stronie trzeba będzie jeszcze poczekać.