Extindere majoră a externalizării CoWoS/CoW la TSMC din H2 2026

Danny Weber

01:03 17-12-2025

© D. Novikov

Din H2 2026, TSMC crește externalizarea CoWoS, cu accent pe etapa CoW, pentru a reduce blocajele de ambalare 2,5D. ASE, SPIL, Amkor, OSAT; +40k plachete/lună.

TSMC se pregătește pentru o extindere majoră a lucrărilor externalizate pentru ambalarea avansată CoWoS în a doua jumătate a lui 2026. Accentul cade pe etapa CoW (Chip-on-Wafer) din cadrul ambalării 2,5D, percepută pe scară largă drept cea mai matură și cu randament ridicat modalitate de a integra mai multe cipuri — deosebit de valoroasă pentru sistemele de inteligență artificială.

CoWoS se află de ani buni în centrul planurilor marilor dezvoltatori de procesoare pentru AI, iar TSMC și-a crescut constant capacitatea internă în ultimii ani. Chiar și așa, furnizorii externi de ambalare și testare (OSAT) rămân esențiali pentru întregul ecosistem. Printre partenerii-cheie se numără ASE (Sun Moon Light), subsidiara sa SPIL și Amkor, care preiau o parte din sarcina orientată spre servere și din volumele de producție.

Potrivit publicației taiwaneze Electronic Times, TSMC intenționează să majoreze considerabil producția externă pentru procesele CoW începând cu a doua parte a lui 2026. Mișcarea ar trebui să atenueze deficitul de capacitate de pe piața ambalării 2,5D, un blocaj care continuă să limiteze livrările de cipuri AI de ultimă generație. Calendarul lasă impresia că firma își potrivește oferta cu o cerere care rămâne fierbinte.

Încă din 2024, apăruseră informații că comenzile pentru CoW începuseră să ajungă la firme externe. La acea vreme, industria vorbea despre obstacole precum pauze în transferul de tehnologie și dificultăți de scalare la producția în masă, care au menținut volumele reale de livrare la un nivel redus. În acest context, o predare mai amplă în 2026 pare mai degrabă următorul pas pragmatic decât o schimbare bruscă de direcție.

Până la finalul lui 2026, estimările actuale indică o producție CoWoS proprie TSMC de aproximativ 125.000 de plachete pe lună. În paralel, partenerii OSAT ar putea urca capacitatea combinată până la 40.000 de plachete lunar — un plus important, pe măsură ce cererea alimentată de AI continuă să crească. Dacă se va materializa, acest spațiu suplimentar ar trebui să reducă presiunea de pe întreg lanțul de aprovizionare, chiar dacă pofta de putere de calcul nu va deveni cu nimic mai mică.