Samsung mizează pe Galaxy Z Flip 8 cu Exynos 2600 pe 2 nm și design mai subțire

Danny Weber

21:31 21-12-2025

© A. Krivonosov

Samsung schimbă strategia: Galaxy Z Flip 8 cu Exynos 2600 pe 2 nm promite performanță, eficiență și un design mai subțire. Lansare estimată în iulie 2026.

Samsung își rescrie din nou strategia pentru telefoanele pliabile. Potrivit unor informații din culise, viitorul Galaxy Z Flip 8 ar putea folosi Exynos 2600, un procesor pe 2 nm. Dacă se confirmă, ar fi primul pliabil tip „clamshell” echipat cu un cip atât de avansat.

Virajul către Exynos a început cu Galaxy Z Flip 7, primul din serie livrat fără Snapdragon. Până atunci, fiecare model Flip, începând cu Z Flip din 2020, s-a bazat pe soluțiile Qualcomm. Schimbarea indică o încredere tot mai mare în capabilitățile proprii de fabricație de cipuri ale Samsung — chiar și pe segmentul de vârf, unde așteptările sunt ridicate. Este un pariu asumat, care spune mult despre ambițiile companiei.

Exynos 2600 a fost prezentat de curând și este așteptat și pe Galaxy S26 și S26+. Sursele spun că unele variante S26 cu Exynos ar putea fi limitate la anumite piețe. Pentru Flip 8, însă, Samsung tratează acest cip ca pe o piesă centrală, punând accent pe performanță mai mare și eficiență energetică superioară — priorități esențiale pentru pliabilele compacte. Pe hârtie, promisiunea este clară.

Dincolo de platforma de procesare, Galaxy Z Flip 8 ar putea veni și într-o carcasă mai suplă. Scăpările indică faptul că Samsung vizează o reducere a grosimii, într-o abordare similară cu cea aplicată la Galaxy Z Fold 7. O direcție consecventă cu încercarea de a rafina designul pliabilelor.

Galaxy Z Flip 8 este așteptat să debuteze la vară, cel mai probabil în jurul lunii iulie 2026, în linie cu cronologia lansărilor anterioare. Specificațiile nu sunt încă oficiale și pot suferi schimbări, însă sursele cad de acord asupra unui aspect: Samsung ia în calcul Exynos ca platformă pe termen lung pentru seria Flip, iar succesul acestei strategii va depinde de felul în care noul cip pe 2 nm se va comporta după ce telefonul ajunge pe piață — acolo unde contează, dincolo de fișele tehnice.