Danny Weber
20:54 24-12-2025
© RusPhotoBank
Scurgere: OPPO K15 Turbo Pro ar adopta MediaTek Dimensity 9500s, ecran LTPS OLED 1,5K și răcire activă. Baterie 7000–8000 mAh, lansare în T2 2026, gaming.
Potrivit unor surse din industrie, OPPO accelerează pregătirile pentru linia de smartphone-uri de gaming K15 Turbo destinată pieței chineze. O scurgere de informații de la cunoscutul tipster Digital Chat Station aduce detalii noi despre modelul de top, OPPO K15 Turbo Pro, sugerând o întorsătură hardware neașteptată.
Se spune că OPPO K15 Turbo Pro va primi un ecran LTPS OLED de 6,78 inci cu rezoluție 1,5K. Telefonul ar urma să includă o cameră principală de 50 MP, o baterie de mare capacitate și un sistem de răcire activ cu ventilator integrat — o soluție familiară în zona de gaming și deja întâlnită la precedentul K13 Turbo Pro.
Cea mai mare schimbare privește platforma. Dacă anterior se vorbea despre Snapdragon 8 Gen 5, noua scurgere indică o trecere către viitorul MediaTek Dimensity 9500s. Deși detaliile tehnice rămân confidențiale, așteptările vizează o performanță solidă dublată de o eficiență energetică bună. Dacă se confirmă, mutarea ar atrage atenția și ar lărgi marja de manevră a OPPO în cursa pentru performanță; pare un pariu calculat de a diversifica opțiunile fără a sacrifica autonomia.
În ceea ce privește OPPO K15 Turbo standard, rapoartele anterioare vorbesc despre un ecran LTPS OLED de 6,59 inci, tot cu rezoluție 1,5K, și un Snapdragon 8s Gen 4 sub carcasă. Ambele modele din serie sunt așteptate să ofere baterii în intervalul 7000–8000 mAh, un indiciu clar al orientării spre gaming și rezistență în utilizare intensă.
La capitolul calendar, sursele indică un debut al seriei OPPO K15 Turbo în trimestrul al doilea din 2026. Termenul se potrivește cu ritmul de lansări al brandului: pliabilul Find N6 este anticipat în ianuarie, iar flagshipul Find X9 Ultra ar veni spre martie.
Dacă scurgerea se adeverește, OPPO K15 Turbo Pro ar putea deveni unul dintre cele mai distincte telefoane de gaming ale companiei — combinând răcirea activă cu pivotarea către un nou cip MediaTek. Într-un segment în care forța brută se întâlnește cu disciplina termică, această combinație ar putea rearanja discret ierarhiile, nu prin zgomot, ci prin consecvență tehnică.