Țesătura de fibră de sticlă, material esențial pentru cipuri în era AI

Un material aparent neînsemnat, dar critic de important, s-a trezit brusc în centrul unei curse tehnologice globale. Este vorba despre țesătura de fibră de sticlă de înaltă calitate, folosită în substraturile cipurilor și plăcile de circuit imprimat, ascunsă în interiorul iPhone-urilor, serverelor și acceleratorilor grafice. Datorită boom-ului AI, cererea pentru acest material a crescut brusc, iar lipsa sa a forțat Apple, Nvidia, Google, Amazon și alte corporații să concureze literalmente pentru accesul la aprovizionările limitate.

Aproape toată țesătura de fibră de sticlă cea mai avansată de astăzi este produsă de o singură companie japoneză – Nitto Boseki. Apple a fost printre primii care au folosit produsele sale, atunci când nu existau probleme de aprovizionare. Cu toate acestea, creșterea infrastructurii AI a condus la o cerere explozivă pentru plăci de circuit imprimat de înaltă performanță, iar acum producătorii de cipuri pentru servere și grafice se luptă pentru aceeași resursă. În practică, această lipsă de material este deja privită ca unul dintre principalele blocaje tehnologice ale anului 2026.

Conform surselor, Apple ia măsuri de urgență pentru a-și proteja lanțul de aprovizionare. Toamna, compania a trimis angajați în Japonia, inclusiv la partenerul Mitsubishi Gas Chemical, care produce substraturi bazate pe rășină BT și depinde ea însăși de țesătura de fibră de sticlă a lui Nitto Boseki. Mai mult, Apple s-a adresat autorităților japoneze cu o cerere de a ajuta la creșterea aprovizionărilor, deoarece compania pregătește produse importante, inclusiv primul iPhone pliabil, și contează pe o redresare a pieței smartphone-urilor.

În același timp, Apple și alți jucători caută alternative. Compania explorează posibilitatea de a lucra cu producători chinezi de fibră de sticlă și testează materiale cu specificații mai scăzute, dar astfel de înlocuiri necesită verificări îndelungate și prezintă riscuri pentru calitate. Problema este complicată de faptul că cerințele pentru acest material sunt extrem de stricte: fibre mai subțiri decât un fir de păr uman, perfect rotunde și fără cea mai mică defect, cu orice eroare din interiorul substratului făcând cipul ireparabil.

Situația cu țesătura de fibră de sticlă este doar o parte a unei imagini mai largi. Boom-ul AI a deja zguduit piața memoriei, iar acum alte elemente ale lanțului de aprovizionare electronică sunt sub amenințare, de la burghiele pentru plăci de circuit imprimat până la mașini cu laser specializate. Furnizorii japonezi, tradițional dominanți în nișe înguste dar critic importante, nu se grăbesc să crească brusc producția, temându-se de repetarea crizei de supraproducție. În acest context, chiar și un astfel de material „invizibil” ar putea deveni un factor capabil să încetinească dezvoltarea întregii industrii.