TSMC scumpește N3P pe 3 nm: Qualcomm și MediaTek plătesc cu până la 24% mai mult

Producătorii de vârf din zona cipurilor mobile, Qualcomm și MediaTek, se confruntă cu o scumpire bruscă a producției. China Times scrie că firmele au plătit până la 24% în plus către TSMC pentru fabricarea noilor Snapdragon 8 Elite Gen 5 și Dimensity 9500. Explicația ține de wafer-ele N3P pe 3 nm: oferă până la 5% câștig de performanță și o eficiență energetică mai bună cu 5–10%, însă vin la un preț vizibil mai mare decât opțiunile de până acum.

Potrivit publicației, nota de plată a Qualcomm a crescut cu aproximativ 16%, în timp ce MediaTek a suportat întreaga majorare de 24%. Noile procesoare abia ajung pe piață: Dimensity 9500 a fost prezentat oficial, iar Snapdragon 8 Elite Gen 5 este așteptat în orele următoare. Se mai precizează că wafer-ele N3P costă cu circa 20% mai mult decât nodul anterior pe 3 nm, N3E.

Iar presiunea pe bugete nu se oprește aici. Trecerea la procesul de 2 nm ar putea aduce producătorilor costuri mai mari cu aproximativ 50%. Chiar și așa, Qualcomm și MediaTek s-ar putea lovi de limitări de aprovizionare, din moment ce peste jumătate din capacitatea TSMC pe 2 nm este deja rezervată pentru Apple. Cu alte cuvinte, deficitul riscă să lovească exact când prețurile urcă.

Specialiștii anticipează că aceste costuri de producție mai mari se vor reflecta în prețurile finale. Producătorii de smartphone-uri sunt așteptați să integreze siliciul mai scump în prețul dispozitivelor, ceea ce ar putea împinge în sus tarifele modelelor de top chiar de la următoarea generație. Semnalul e clar: câștigurile punctuale de performanță sunt plătite tot mai scump, iar accesibilitatea nu pare să țină pasul.