Samsung: cererea pentru cipuri de memorie rămâne puternică până în 2027

Samsung prevede că cererea pentru cipurile sale de memorie va rămâne puternică până în 2026 și 2027. La Semicon Korea, Song Jae-hyuk, directorul tehnic al Samsung Device Solutions, a prezentat realizările actuale și planurile viitoare ale companiei. Explozia inteligenței artificiale alimentează această cerere susținută, platformele cloud majore având nevoie de tot mai multă memorie pentru sarcini de calcul. Drept urmare, prețurile cipurilor sunt în creștere.

Compania se concentrează pe producția în masă a HBM4, un format de memorie cu lățime mare de bandă. Vânzările generației anterioare, HBM3E, au înregistrat o creștere semnificativă în 2025, iar Samsung intenționează să lanseze HBM4 în acest an. Primii clienți corporativi au raportat deja performanțe foarte satisfăcătoare ale noii memorii.

Samsung avansează și tehnologia de bonding hibrid pentru HBM, care reduce rezistența termică în stivele 12H și 16H cu 20%. Aceasta scade temperatura cipului de bază cu 11%. O altă inovație este zHBM, unde cipurile sunt stivuite de-a lungul axei Z. Aceasta împătrușește lățimea de bandă reducând în același timp consumul de energie cu 25%.

În plus, Samsung dezvoltă HBM cu capacități integrate de procesare în memorie (PIM). Această tehnologie poate spori performanța de 2,8 ori fără a sacrifica eficiența energetică. Toate aceste eforturi subliniază angajamentul Samsung de a-și menține lideriatul pe piața memoriilor de înaltă performanță.