Danny Weber
14:00 29-09-2025
© D. Novikov
Tesla și Apple analizează substraturi de sticlă pentru semiconductoare, pentru performanță și stabilitate bune în AI. Intel, Samsung și Broadcom susțin trendul.
Publicația sud-coreeană Etnews scrie că Tesla și Apple analizează folosirea substraturilor de sticlă în fabricația de semiconductoare, cu scopul de a reduce riscul de deformare și de a crește performanța cipurilor destinate inteligenței artificiale. Cele două companii s-au întâlnit cu firme care dezvoltă această tehnologie, însă nu au fost semnate acorduri; discuțiile rămân preliminare și se concentrează pe schimbul de puncte de vedere.
Față de substraturile plastice tradiționale, sticla se deformează mai greu și permite o dispunere mai densă a componentelor. Combinația este importantă pentru un debit de date mai mare și o funcționare mai stabilă, elemente care influențează direct eficiența sistemelor bazate pe AI. Mișcarea pare logică: când fiecare watt și fiecare milimetru contează, astfel de câștiguri pot înclina balanța.
În cazul Tesla, substraturile de sticlă ar putea apărea în viitoarele versiuni ale cipurilor FSD și în robotică, domenii în care vârful de putere de calcul este esențial.
Specialiștii spun că Apple intenționează să folosească tehnologia pentru a avansa funcțiile de AI pe iPhone și pentru a dezvolta soluții destinate serverelor și centrelor de date.
Intel, AMD, Samsung și Broadcom manifestă deja interes, semn al unei tendințe care împinge substraturile de sticlă spre statutul de standard pentru următoarea generație. Pentru Tesla și Apple, aceasta arată ca o șansă de a-și consolida poziția în cursa pentru AI și de a-și crește competitivitatea produselor.