Danny Weber
Huawei dezvăluie arhitectura LogicFolding pentru cipuri, o abordare alternativă la miniaturizare. Primele cipuri Kirin cu LogicFolding ar putea apărea în 2026.
Huawei a anunțat un salt major în cercetarea semiconductorilor, care ar putea ajuta compania să reducă diferența față de producătorii de top de cipuri, chiar și fără acces direct la tehnologia TSMC. Noua arhitectură, denumită LogicFolding, nu se bazează pe miniaturizarea clasică a tranzistorilor, ci pe ceea ce compania numește „scalare temporală”.
He Tingbo, o figură cheie în dezvoltarea cipurilor Huawei, a prezentat ideea la IEEE International Symposium on Circuits and Systems. Ea a explicat că compania urmează o nouă direcție pentru sistemele semiconductoare, deoarece scalarea convențională a tranzistorilor devine din ce în ce mai dificilă, costisitoare și limitată. LogicFolding este proiectată să reducă întârzierile de propagare a semnalului și să crească treptat densitatea efectivă a tranzistorilor, fără a recurge imediat la cele mai avansate noduri de fabricație.
Huawei afirmă că, în ultimii șase ani, elemente ale noii abordări au fost testate pe peste 381 de cipuri experimentale. Aceste evoluții acoperă domenii diverse, inclusiv smartphone-uri și sisteme de inteligență artificială. Este un aspect important pentru o companie care a pierdut accesul la tehnologiile avansate străine după sancțiunile americane și care acum trebuie să își dezvolte propriile soluții folosind infrastructura de fabricație disponibilă.
Potrivit Huawei, primul cip Kirin cu arhitectură LogicFolding ar putea apărea în toamna anului 2026, odată cu un nou dispozitiv de top. Se așteaptă ca cipul să ofere o îmbunătățire a performanței, dar nu va fi un procesor complet de clasă 1,4 nm. Mai degrabă, reprezintă un pas intermediar pentru validarea arhitecturii în produse reale de consum.
Ținta mai ambițioasă a Huawei este fixată pentru 2031. Compania intenționează să prezinte un design de înaltă performanță care atinge o densitate a tranzistorilor similară cu nivelul 14A, echivalentul clasei de 1,4 nm. Acest lucru nu înseamnă o producție imediată de cipuri Kirin de 1,4 nm, dar indică direcția: Huawei încearcă să compenseze limitările litografiei prin inovații la nivel arhitectural și de sistem.
Acest lucru transmite un semnal important pe piață. În timp ce concurenți precum Qualcomm, Apple și MediaTek avansează către noi procese cu TSMC și Samsung, Huawei urmează o cale alternativă. Dacă LogicFolding îmbunătățește efectiv eficiența și densitatea cipurilor, compania și-ar putea consolida poziția în smartphone-uri, dispozitive AI și ecosistemul HarmonyOS, chiar și în condițiile continuării sancțiunilor.
© A. Krivonosov