Danny Weber
Testarea unui sistem de răcire activă MEMS pentru procesoare. Ultra-subțire și silențios, promite o eficiență de 10 ori mai mare. Tehnologie revoluționară!
Bloggerul @DigitalChatStation a anunțat testarea unei noi abordări de răcire a procesoarelor prin intermediul unui ventilator activ MEMS, care poate funcționa direct la nivelul cipului. Soluția este dezvoltată în colaborare cu tehnologii moderne autohtone și este considerată o direcție promițătoare pentru industrie.
Conform descrierii, dispozitivul este un sistem activ de răcire ultra-subțire care se fixează strâns pe procesor. Spre deosebire de micro-ventilatoarele tradiționale, această soluție are doar câțiva milimetri grosime, este aproape silențioasă și asigură o disipare mai eficientă a căldurii.
MEMS (Sisteme Micro-Electro-Mecanice) combină componente mecanice și electronice la scară micrometrică sau milimetrică. Aceste tehnologii sunt deja utilizate în diferiți senzori și dispozitive micomecanice, inclusiv accelerometre, giroscoape și microfoane.
Se remarcă faptul că soluțiile de răcire piezoelectrice MEMS există deja în industrie. De exemplu, la CES 2026, Infinix a prezentat un sistem de răcire fără pale, cu o placă vibrantă de aproximativ 0,1 mm grosime, capabilă să genereze un flux de aer de înaltă presiune.
Astfel de soluții dovedesc o eficiență ridicată: se afirmă că depășesc ventilatoarele convenționale de aproximativ 10 ori în ceea ce privește răcirea, menținând temperaturi scăzute în timpul sarcinilor prelungite, inclusiv jocuri și sarcini de inteligență artificială.
Apariția răcirii MEMS la nivel de cip ar putea fi următorul pas în dezvoltarea sistemelor compacte și eficiente energetic de disipare a căldurii pentru dispozitive mobile și de calcul.
© A. Krivonosov