Danny Weber
Samsung ar separa memoria RAM de cipul principal în Exynos 2700 pentru disipare termică mai bună și mai puțin throttling pe Galaxy S27.
Samsung, potrivit zvonurilor din lanțul de aprovizionare, pregătește o schimbare serioasă de construcție pentru Exynos 2700. Noul cip de vârf ar urma să mizeze nu doar pe performanță, ci și pe o răcire mai eficientă: compania ar separa fizic modulul RAM de die-ul principal al procesorului, renunțând la aranjamentul compact obișnuit.
În smartphone-urile moderne, RAM și SoC sunt de obicei plasate foarte aproape pentru a asigura un schimb rapid de date. Abordarea are însă un minus: în interiorul carcasei apare o zonă cu multă căldură concentrată. În timpul sesiunilor lungi de joc, filmării video, funcțiilor AI sau multitaskingului intens, procesorul se încălzește rapid, apoi telefonul reduce frecvențele pentru a proteja hardware-ul. De aici apar scăderile de FPS și reacțiile mai lente.
Potrivit insiderului ExoticSpice, Samsung a ales pentru Exynos 2700 o arhitectură separată, în care memoria și die-ul principal nu sunt unul peste altul, ci alăturate. Soluția ar trebui să permită distribuitorului termic Heat Path Block să intre în contact mai direct cu Exynos însuși. Cu alte cuvinte, RAM nu ar mai bloca evacuarea căldurii din procesor.
Schema este așteptată să funcționeze împreună cu camere de vapori mai mari în viitoarele Galaxy S27. Astfel, Samsung vrea să scoată căldura din cip mai repede și să mențină performanța ridicată mai mult timp, fără throttling agresiv. Dacă tehnologia funcționează, Exynos 2700 ar putea câștiga un avantaj important nu în vârfurile din benchmarkuri, ci în stabilitatea sub sarcină prelungită.
Apple ar studia, potrivit zvonurilor, o abordare similară pentru viitoare cipuri mobile premium. În același timp, soluțiile MediaTek și Qualcomm ar folosi modificări structurale mai puțin pronunțate pentru combaterea încălzirii. Separarea componentelor este mai dificilă din punct de vedere ingineresc: trebuie păstrat schimbul rapid între memorie și procesor. Dar pentru smartphone-urile flagship, unde spațiul intern este aproape inexistent, reducerea temperaturii la nivelul ambalării cipului poate deveni una dintre direcțiile cheie de dezvoltare. Materialul original nu menționează prețuri.
© RusPhotoBank