iPhone 18 Pro: Noul ambalaj A20 Pro ar putea exclude CXMT

Danny Weber

Apple ar putea alege Samsung și SK hynix, deoarece presupusul ambalaj WMCM al cipului A20 Pro cere o integrare mai strânsă a memoriei.

Potrivit unui nou zvon, Apple este puțin probabil să folosească memoria DRAM a companiei chineze CXMT în modelele iPhone 18 Pro și iPhone 18 Pro Max. Motivul ar fi unul tehnic, nu politic. Apple ar urma să utilizeze pentru prima dată într-un cip din seria A tehnologia Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging, sau WMCM, care permite integrarea mai strânsă a procesorului și memoriei în același pachet.

Samsung și SK hynix colaborează de mulți ani cu Apple și cunosc deja cerințele stricte ale producătorului iPhone privind memoria. Potrivit informatorului Fixed-focus digital, primele mostre A20 Pro au fost adaptate încă de la început pentru DRAM-ul acestor furnizori. Introducerea CXMT în această etapă ar fi dificilă, deoarece un nou partener ar trebui să treacă prin numeroase teste de compatibilitate, stabilitate și comportament termic în noul pachet.

Samsung este considerat cel mai probabil partener. Compania are propriile tehnologii avansate de ambalare și experiență cu memoria mobilă compactă. Pentru Apple, care vrea să combine A20 Pro cu noi funcții AI și eficiență energetică ridicată, această experiență ar putea conta mai mult decât eventualele economii la componente.

Asta nu înseamnă că o posibilă colaborare între Apple și CXMT este exclusă. Sursa susține că memoria chineză ar putea apărea în alte modele, precum iPhone 18 și iPhone 18e, așteptate mai târziu. Apple ar avea astfel mai mult timp pentru a testa modulele CXMT și a le pregăti pentru producția de masă.

Implicarea CXMT ar putea reduce riscul unui deficit de memorie, în timp ce cererea crește pe fondul boomului AI. Pentru iPhone 18 Pro, Apple pare totuși să prefere varianta mai sigură: A20 Pro cu ambalaj nou și memorie de la Samsung sau SK hynix.

© A. Krivonosov