Danny Weber
18:43 22-10-2025
© A. Krivonosov
NVIDIA anunță primele plachete Blackwell produse la TSMC în SUA. Ambalarea CoWoS-S și HBM3E rămâne în Taiwan, cu planuri de mutare la Amkor Arizona până în 2028
NVIDIA a anunțat că primele plachete pentru procesoarele grafice Blackwell au fost fabricate într-o facilitate TSMC din Statele Unite. Mișcarea reprezintă un reper pentru sectorul american al semiconductorilor, deschizând calea ca firma să înceapă producția de volum a celor mai avansate cipuri și în afara Taiwanului. În termeni practici, însă, mesajul indică mai degrabă un pas înainte decât autonomie: ulterior s-a clarificat că o etapă crucială a ciclului de producție rămâne, deocamdată, în Asia. Deocamdată, distanța dintre ambiție și autosuficiență rămâne vizibilă.
Deși plachetele sunt într-adevăr realizate în SUA, ambalarea finală și asamblarea au loc în Taiwan, unde TSMC operează unități dedicate. Acolo, compania folosește tehnologia CoWoS-S, care integrează matrița GPU, un interposer mare din siliciu și memoria HBM3E — un proces de o finețe aparte, ce cere echipamente de înaltă precizie.
Specialiștii subliniază că nu vorbim încă despre o relocare completă a producției în Statele Unite. TSMC intenționează, în timp, să transfere ambalarea către compania americană Amkor, care își construiește deja capacitățile necesare în Arizona, acolo unde sunt produse plachetele Blackwell. Estimările indică faptul că un ciclu de asamblare integral în SUA ar putea începe în jurul lui 2028. Calendarul arată că va fi nevoie de răbdare până când producția cap-coadă se va muta peste ocean.