MediaTek Dimensity 8500: cip mid-range pe 4 nm cu toate nucleele mari și GPU Mali‑G720

Danny Weber

16:34 31-10-2025

© RusPhotoBank

Află detalii despre MediaTek Dimensity 8500: 4 nm, 8×A725 all‑big‑core, GPU Mali‑G720, 2,2M în AnTuTu, rivali Snapdragon. Primele telefoane: Redmi Turbo, Honor.

Leakerul cunoscut Digital Chat Station a oferit detalii despre MediaTek Dimensity 8500, urmașul lui Dimensity 8400 din anul trecut și un cip gândit pentru smartphone-uri din zona mid-range care pun accentul pe performanță.

Potrivit sursei, Dimensity 8500 este realizat pe procesul de 4 nm al TSMC și adoptă o configurație cu opt nuclee ARM A725 în care toate nucleele sunt „mari”. Nucleul principal atinge 3,4 GHz, puțin peste cei 3,25 GHz ai lui Dimensity 8400, iar celelalte nuclee rulează, de asemenea, la frecvențe crescute. Abordarea all-big-core indică o construcție orientată spre viteză susținută, o alegere ambițioasă pentru acest segment.

Partea grafică este gestionată de un GPU Mali-G720 la aproximativ 1,5 GHz. Primele estimări indică în jur de 2,2 milioane de puncte în AnTuTu, iar insiderul susține că, teoretic, performanța GPU-ului ar putea depăși Snapdragon 8 Gen 3 și 8s Gen 4. În utilizarea reală, însă, totul va depinde de optimizarea software, controlul termic și eficiența energetică—exact acei factori care decid dacă scorurile din benchmark se transformă în fluiditate de zi cu zi.

Prima serie de telefoane cu Dimensity 8500 se află deja în testare. Un model vizează mainstream-ul mid-range cu accent pe performanță, iar altul mizează pe o baterie mai mare. Se zvonește că debutul ar putea avea loc în cadrul liniei Redmi Turbo, cu lansări ulterioare de la Honor, OPPO, OnePlus și vivo. Dacă acest calendar se confirmă, cipul s-ar putea răspândi rapid în zona mid-range superioară.

Deocamdată nu există o dată oficială de anunț, dar scurgerea de informații sugerează că MediaTek pregătește un răspuns hotărât pentru Qualcomm în clasa sub-flagship—cel puțin pe hârtie.