Xiaomi lansează XRing O2 pe 3nm TSMC, cu îmbunătățiri de performanță și eficiență. Cipul va fi folosit în smartphone-uri, tablete, mașini și PC-uri în 2025.
© RusPhotoBank
Xiaomi se pregătește să lanseze procesorul său de top următor, XRing O2, dar un raport recent arată că acesta nu va utiliza tehnologia de fabricație cea mai avansată de 2nm. Conform publicației chineze Cailian Press, noul procesor va fi produs pe tehnologia 3nm N3P a TSMC, același proces folosit pentru Snapdragon 8 Elite Gen 5 și Apple A19 Pro.
Pentru Xiaomi, acest lucru reprezintă totuși un progres. Predecesorul său, XRing O1, era construit pe procesul N3E, iar trecerea la N3P aduce îmbunătățiri în eficiența energetică și performanță. Cu toate acestea, unii pasionați ar putea fi dezamăgiți, deoarece concurenți precum Samsung dezvoltă Exynos 2600 pe un proces de 2nm. În practică, termenele de dezvoltare fac utilizarea tehnologiei 2nm a TSMC pentru XRing O2 aproape imposibilă în această etapă.
XRing O2 este așteptat să facă debutul în prima jumătate a anului și să devină mult mai răspândit decât predecesorul său. În timp ce XRing O1 a fost folosit doar în câteva dispozitive, noul cip este planificat pentru o aplicație semnificativ mai largă – nu doar în smartphone-uri și tablete, ci și în mașini și chiar PC-uri în cadrul ecosistemului Xiaomi.
În ansamblu, această mișcare subliniază strategia Xiaomi de a reduce dependența de producătorii terți de cipuri și de a-și extinde prezența în diferite segmente tehnologice.