Procesoarele viitoare Apple M5 Pro și M5 Max ar putea adopta tehnologia 2.5D de la TSMC pentru a reduce supraîncălzirea și a îmbunătăți performanța în sarcini intense. Află detalii despre lansarea în 2026.
© RusPhotoBank
Procesoarele viitoare Apple M5 Pro și M5 Max ar putea abandona tehnologia familiară InFO în favoarea soluției mai avansate 2.5D de la TSMC. Această schimbare nu vizează doar creșterea performanței, ci și rezolvarea unei probleme cheie a cipurilor Apple Silicon de top: supraîncălzirea sub sarcini intense.
Conform datelor preliminare, actualizatele modele MacBook Pro de 14 și 16 inchi cu cipurile M5 Pro și M5 Max sunt așteptate în primăvara anului 2026, păstrând sistemul de răcire actual. Acest lucru sugerează că Apple se concentrează pe modificări la nivelul ambalării cipului, nu pe o reproiectare a carcasei.
Spre deosebire de InFO, tehnologia 2.5D permite separarea blocurilor de calcul în mai multe componente discrete. Această abordare îmbunătățește distribuția căldurii, reduce rezistența electrică și minimizează riscul punctelor locale fierbinți. Ca urmare, procesoarele mențin o performanță mai stabilă sub sarcini susținute și ating mai rar limitele termice.
Un beneficiu suplimentar este îmbunătățirea randamentului de producție. Fabricarea modulelor CPU și GPU separat permite testarea individuală, oferind posibilitatea înlocuirii elementelor defecte fără a fi necesară casarea întregului cip. Pentru Apple, acest aspect este deosebit de important având în vedere deficitul de memorie și costurile în creștere ale proceselor de fabricație avansate.
În practică, cipurile moderne Apple pot consuma peste 200 de wați în scenarii de vârf, cu temperaturi care în unele configurații se apropie de niveluri critice. Tranziția la ambalarea 2.5D combinată cu SoIC-MH ar putea reduce semnificativ sarcina termică și ar prelungi funcționarea stabilă în timpul sarcinilor solicitante.
Dacă Apple implementează această abordare în M5 Pro și M5 Max, este probabil ca o ambalare similară să devină standard pentru generațiile ulterioare, inclusiv M6. Acest lucru semnalează indirect și pregătirea companiei pentru cipurile mai complexe și mai fierbinți de 2nm așteptate în anii următori.