Qualcomm ar putea rezolva problema supraîncălzirii smartphone-urilor de top folosind tehnologia Heat Pass Block de la Samsung. Află cum Snapdragon 8 Elite Gen 6 ar putea funcționa mai rece.
© D. Novikov
Qualcomm ar putea rezolva una dintre cele mai dureroase probleme ale smartphone-urilor de top – supraîncălzirea – folosind tehnologiile Samsung. Conform unor informații din interior, viitorul Snapdragon 8 Elite Gen 6 va beneficia de un nou sistem de disipare a căldurii, preluat de la Exynos.
Vorbim despre tehnologia Heat Pass Block (HPB), un bloc special de transfer termic montat direct deasupra procesorului, care funcționează ca un radiator compact. Dezvoltată de Samsung, această soluție este utilizată în Exynos 2600 – un cip care se așteaptă să apară în o parte din gama Galaxy S26.
Dacă informația se confirmă, Qualcomm ar putea îmbunătăți semnificativ performanța termică a cipurilor sale de top. Acest lucru este deosebit de relevant având în vedere că recentele flagship-uri bazate pe Snapdragon tind să se supraîncălzească sub sarcină, reducând rapid frecvențele și pierzând din performanță. Producătorii au experimentat deja cu ventilatoare, dar răcirea activă afectează autonomia bateriei și complică etanșeitatea la apă.
Interesant este că zvonurile despre disponibilitatea Samsung de a licenția tehnologia HPB către terți au apărut acum câteva luni. Dacă Qualcomm implementează această tehnologie, Snapdragon 8 Elite Gen 6 ar putea funcționa semnificativ mai rece decât predecesorii săi – marcând prima dată când Exynos joacă un rol cheie în îmbunătățirea unei platforme concurente.