Rapoarte sugerează că Intel ar putea obține MediaTek ca client pentru nodul 14A, marcând un pas major pe piața de foundry. Aflați detalii despre implicațiile și provocările acestei potențiale parteneriate.
© A. Krivonosov
În jurul proceselor avansate de fabricație ale lui Intel se încinge o nouă intrigă. Rapoarte online sugerează că compania ar fi putut obține MediaTek ca client pentru nodul său viitor 14A. Dacă informația se confirmă, ar însemna că cipurile mobile din seria Dimensity ar fi fabricate folosind acest proces, marcând un pas semnificativ pentru Intel pe piața de foundry.
Până acum, Apple era considerat principalul partener potențial al lui Intel pentru nodurile avansate. Rapoarte anterioare indicau faptul că Apple evalua procesul 18A-P pentru cipurile M de nivel inferior și pentru iPhone-urile non-Pro, în timp ce lua în considerare și utilizarea tehnologiei proprii de ambalare EMIB a lui Intel pentru propriile sale ASIC-uri până în 2028. Apple a semnat deja acorduri de confidențialitate și a primit kituri PDK pentru testare, ceea ce adaugă credibilitate strategiei Intel.
Cu toate acestea, o posibilă colaborare cu MediaTek reprezintă un scenariu mult mai îndrăzneț. Procesele 18A și 14A ale lui Intel se bazează pe Backside Power Delivery, care furnizează energie din partea din spate a cipului. În teorie, aceasta reduce pierderea de tensiune și eliberează spațiu pentru rutare, dar în practică, oferă câștiguri limitate de performanță și crește efectele de auto-încălzire. Acest lucru este deosebit de critic pentru SoC-urile mobile, unde răcirea este sever limitată.
De aceea, analiștii abordează zvonul cu prudență. Dacă Intel poate adapta cu succes procesul 14A pentru cipurile mobile și poate atrage cu adevărat MediaTek, ar putea fi un punct de cotitură pentru afacerea sa de foundry și un semnal pentru alți clienți potențiali. Până la o confirmare oficială, însă, această informație trebuie privită ca o scurgere intrigantă, dar neverificată.