MediaTek pregătește modificări importante pentru gama sa de top. Potrivit unei scurgeri de la sursa internă Digital Chat Station, noul Dimensity 9600 va fi primul din serie cu o arhitectură duală de nuclee de înaltă performanță. Se spune că cipul va fi fabricat folosind procesul N2P de 2 nm al TSMC, care ar trebui să ofere o îmbunătățire vizibilă atât în eficiență, cât și în performanță.
Principala inovație va fi o nouă configurație procesor de tip 2+3+3. Două nuclee „principale” vor lucra alături de șase nuclee de performanță. Aceasta marchează o schimbare semnificativă față de generația anterioară, care folosea un design clasic cu un singur nucleu principal. De exemplu, Dimensity 9500 avea o configurație cu un nucleu ARM puternic, trei nuclee de performanță și patru nuclee de eficiență. Noul sistem dual-core, cu numele de cod „Canyon”, este așteptat să îmbunătățească capacitățile cipului în gestionarea sarcinilor complexe.
Această arhitectură ar trebui să permită Dimensity 9600 să gestioneze mai bine sarcini intensive, în special cele legate de inteligența artificială. Combinată cu noul proces de fabricație, aceasta ar putea oferi un avantaj clar față de modelele anterioare din serie.
Subsistemul grafic primește și el o actualizare. Se zvonește că cipul va avea un nou GPU cu suport pentru shadere neurale. Aceasta va îmbunătăți interacțiunea dintre unitățile grafice și cele de procesare neurală, potențial crescând performanța și reducând consumul de energie.
Între timp, Qualcomm își pregătește răspunsul cu Snapdragon 8 Elite Gen 6, despre care se spune că va avea o arhitectură similară 2+3+3, dar va fi bazat pe propriile nuclee Oryon. MediaTek, în schimb, folosește apoi noi nuclee din seria ARM Cortex-C2. Acest detaliu este important deoarece evidențiază abordările diferite pe care companiile le adoptă pentru a atinge obiective similare. În practică, piața vede competitori care merg în aceeași direcție, oferind totuși soluții tehnologice distincte.