Aproape întreaga gamă Intel Panther Lake a apărut: 12 cipuri în seriile Core Ultra X 3_8H, 3_5H și 3_0U, cu iGPU Xe3 îmbunătățit. Află specificații și TDP.
© A. Krivonosov
Se pare că Intel a trecut printr-o scurgere majoră: aproape întreaga gamă Panther Lake a ieșit la iveală — doisprezece cipuri, grupate în trei serii. Specificațiile sugerează un accent ferm pe grafica integrată, mai ales în noile variante Core Ultra X.
Schimbarea care iese în evidență în linia Core Ultra X 3_8H este o iGPU vizibil mai capabilă; în plus, ultima cifră din denumire indică treapta de grafică, ceea ce oferă din start o citire mai limpede a performanței. E o direcție care face ordine într-o nomenclatură adesea derutantă.
Core Ultra X9 388H (4P, 8E, 4LPE, iGPU Xe3 cu 12 EU), TDP aprox. 45 W
Core Ultra X7 368H (4P, 8E, 4LPE, iGPU Xe3 cu 12 EU)
Core Ultra X7 358H (4P, 8E, 4LPE, iGPU Xe3 cu 12 EU)
Core Ultra X5 328H (4P, 4E, 4LPE, iGPU Xe3 cu 10 EU)
Pentru cei care nu pun pe primul loc iGPU-ul, Intel pregătește o serie mai reținută, Core Ultra 3_5H, unde grafica este redusă la 4 EU.
Core Ultra 9 385H
Core Ultra 7 355H
Core Ultra 7 345H
Core Ultra 5 325H
Iar pentru ultrabook-uri și designuri subțiri, familia Core Ultra 3_0U elimină complet nucleele E în numele eficienței energetice.
Core Ultra 7 360U
Core Ultra 5 350U
Core Ultra 5 340U
Core Ultra 3 320U (doar 2 nuclee P)
Toate semnele arată că Intel vizează să concureze nu doar la capitolul CPU, ci și pe grafica integrată — un demers oportun, având în vedere avântul seriilor M de la Apple și al Ryzen AI de la AMD. Dacă aceste informații se confirmă, Panther Lake ar putea deveni cel mai consistent refresh mobil al companiei din ultimii ani.