Conform unor noi informații, Apple ar putea renunța la tehnologia avansată de ambalare WMCM pentru cipul standard A20 care va echipa iPhone 18. Motivul? O criză persistentă de memorii DRAM și prețurile tot mai mari.
Inițial, se aștepta ca Apple să treacă de la ambalarea InFO a TSMC la noul WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module). Această tehnologie înglobează CPU, GPU și motorul neural într-un singur pachet, permițând configurații flexibile și o eficiență energetică mai bună. Totodată, DRAM-ul poate fi plasat chiar lângă cipul principal, reducând latența și sporind performanța – mai ales în sarcinile AI.
Însă situația actuală de pe piața de memorii îl obligă pe Apple să-și reconsidere planurile. Costurile ridicate ale DRAM-ului fac ambalarea complexă mai puțin atractivă pentru modelele produse în volume mari. Așadar, A20 standard va rămâne probabil la o abordare convențională. WMCM ar putea deveni astfel un element exclusiv al versiunii superioare A20 Pro, despre care se spune că va fi folosit în iPhone 18 Pro și Pro Max. Chiar și aceste modele ar urma să păstreze 12 GB de RAM – fără vreo actualizare cantitativă.
Asta înseamnă că iPhone 18 standard ar putea să nu beneficieze de o creștere a memoriei RAM, așa cum se zvonea. Estimările din industrie arată că un singur modul LPDDR5 de 12 GB ar costa aproximativ 180 de dolari până în 2027 – mult prea mult pentru un model de bază.
În concluzie, chiar și Apple trebuie să se adapteze la fluctuațiile pieței de componente, echilibrând inovația cu costurile.