Apple ia în calcul diversificarea producției de cipuri, demarând discuții cu Intel și Samsung Electronics. Conform Bloomberg, negocierile se află într-un stadiu incipient.
Compania a avut deja întâlniri preliminare cu Intel și urmează să evalueze capacitățile de producție ale Samsung pentru semiconductori avansați. Scopul principal este reducerea dependenței de partenerul-cheie actual, TSMC, care produce de peste un deceniu cipurile Apple pe cele mai avansate noduri de proces, inclusiv pe 3nm.
Căutarea alternativelor s-a intensificat pe fondul perturbărilor din lanțul global de aprovizionare. Cererea tot mai mare pentru hardware AI și creșterea vânzărilor de Mac-uri au generat penurii de componente. Chiar și un client major precum Apple resimte aceste presiuni.
Un impuls suplimentar vine dintr-o restructurare internă: dezvoltarea hardware a fost consolidată sub conducerea lui Johnny Srouji. Unul dintre sectoarele-cheie, Silicon, este coordonat de veteranul Sree Santhanam, ceea ce subliniază importanța strategică a designului intern de cipuri practicat de Apple.
Tranziția către noi parteneri nu este însă lipsită de provocări. Sursele indică faptul că nici Intel, nici Samsung nu pot egala deocamdată scalabilitatea și stabilitatea în producție a TSMC. Astfel, orice eventuală schimbare rămâne complexă și riscantă.
Cu toate acestea, o asemenea mișcare are avantaje strategice. Pentru Intel, un acord cu Apple ar valida dezvoltarea diviziei sale de turnătorie. Pentru Samsung, ar fi o oportunitate de consolidare pe piața cipurilor avansate. În plus, relocarea unei părți din producție în afara Taiwanului ar putea reduce riscurile geopolitice și ar sprijini inițiativele de fabricație high-tech din Statele Unite.
Deși discuțiile sunt active, nu s-a ajuns la o decizie finală. Apple nu știe încă dacă poate atinge același nivel tehnologic în afara TSMC, iar cooperarea cu noi parteneri rămâne, deocamdată, o variantă deschisă.