Samsung dezvoltă o nouă tehnologie de memorie pentru smartphone-uri și tablete, care ar putea stimula semnificativ performanța AI pe dispozitiv. Accentul cade pe memoria HBM de mare viteză, utilizată în prezent mai ales în servere și acceleratoare AI puternice.
Potrivit unui raport recent, compania adaptează HBM special pentru dispozitive mobile, deoarece versiunile tradiționale sunt prea exigente în ceea ce privește spațiul, răcirea și consumul de energie. Samsung intenționează să folosească un ambalaj avansat cu tehnologie Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP), o tehnică deja aplicată în procesoarele mobile moderne.
Provocarea principală este de a oferi o lățime de bandă mare a memoriei fără o creștere critică a temperaturii sau a consumului de energie. Pentru a reuși, Samsung dezvoltă un nou design de stivuire verticală folosind stâlpi de cupru ultra-subțiri. Surse indică faptul că densitatea conexiunilor a fost crescută semnificativ, permițând vitezelor de transfer de date să se îmbunătățească cu aproximativ 30%.
Tehnologia HBM poate accelera considerabil procesarea AI locală pe smartphone-uri – de la generarea de imagini și asistenții vocali până la funcții video și text complexe, toate fără a depinde de servere cloud.
Zvonurile sugerează că prima platformă Samsung care va beneficia de această memorie ar putea fi viitorul Exynos 2800 sau mai târziu Exynos 2900. Se pare că și Apple și Huawei explorează tehnologii similare.
Cu toate acestea, adoptarea pe scară largă a HBM în smartphone-uri rămâne o propunere costisitoare. Costurile DRAM-ului mobil continuă să crească, așa că producătorii vor fi prudenți în integrarea unor astfel de componente în dispozitivele de consum.