TSMC avansează spre A14 la 1,4 nm: fabrică în Taichung, fără High-NA EUV, cu multi-patterning. Producția în masă din 2028 și până la 30% eficiență energetică.
© D. Novikov
TSMC, cel mai mare producător de cipuri din lume, se pregătește pentru următorul salt tehnologic: nodul de 1,4 nm (A14). Potrivit Commercial Times, compania va începe construcția unei fabrici la Taichung până la sfârșitul lui 2025, iar producția în masă nu este așteptată înainte de a doua jumătate a lui 2028. Calendarul subliniază anvergura proiectului și prudența impusă de forțarea limitelor de fabricație.
Important, TSMC nu intenționează să implementeze sistemele High-NA EUV de ultimă generație de la ASML, evaluate la aproximativ 400 de milioane de dolari bucata. În schimb, gigantul taiwanez mizează pe tehnici sofisticate de multi-patterning pentru a obține precizia necesară pe echipamentele EUV existente. Abordarea cere mai mult timp și bugete de calibrare, însă compania este încrezătoare că își poate atinge țintele. Săritura peste High-NA pare un pariu calculat: costurile rămân sub control, fără a ceda teren tehnic.
Dezvoltarea procesului propriu-zis va avea loc la Hsinchu, în timp ce recrutarea pentru unitatea din Taichung a început deja. În august, TSMC a obținut permisele pentru ridicarea a trei clădiri, investiția totală fiind estimată la 49 de miliarde de dolari. O parte din sumă este destinată achiziției a aproximativ 30 de scannere EUV în 2027.
Trecerea la A14 este estimată să reducă consumul de energie al cipurilor cu până la 30% comparativ cu tehnologiile de proces actuale. Obstacolele sunt de așteptat, însă TSMC are atât timpul, cât și echipamentele pentru a rafina nodul și a-și menține avansul în semiconductoare, înaintea rivalilor din Statele Unite, China și Coreea de Sud. Dacă execuția va ține pasul cu planul, compania își păstrează poziția pe cel mai abrupt versant al industriei.