SMIC startar 5‑nm-produktion utan EUV: Kirin 9030 på N+3

Kinesiska chiptillverkaren SMIC har tagit ett tydligt steg framåt och startat volymproduktion av kretsar i 5‑nm‑klassen utan EUV‑litografi. Den nya noden SMIC N+3 är nu den mest avancerade tillverkningsprocessen i Kina. TechInsights har bekräftat att Huaweis Kirin 9030 tillverkas på denna nod, vilket markerar en viktig milstolpe på landets väg mot större teknologiskt oberoende och sätter kapaciteten i ett skarpt ljus.

N+3 hoppar i praktiken över en hel generation jämfört med N+2, en 7‑nm‑klassad process som Huawei tidigare använde för sina Ascend‑AI‑acceleratorer och andra infrastrukturprodukter. Med N+3 har företaget nått högre transistortäthet trots avsaknad av toppmoderna EUV‑skannrar som begränsas av exportkontroller. Bara det pekar på betydande processkunnande under hårda ramar.

Att avstå från EUV har ett pris. I stället för extremt ultraviolett förlitar sig SMIC på 193‑nm DUV‑litografi och komplex multipatterning. TechInsights noterar att så aggressiv skalning i metallisering medför allvarliga utmaningar för utbytet. Följden är att produktionen av Kirin 9030 troligen sker med rörelseförlust, där en ansenlig andel chip antingen kasseras eller skeppas i nedbantade versioner.

För att nå de nödvändiga strukturmåtten tros SMIC använda tekniker som self‑aligned quadruple patterning—välkända i branschen men ökända för att vara svåra och kostsamma att skala upp. Ingenjörsbedriften imponerar, men analytiker framhåller att utmaningarna kring utbytet består och att detaljerad statistik om processens stabilitet inte har offentliggjorts.