TSMC lägger ut CoW i CoWoS: OSAT‑partners lyfter AI‑kapacitet 2026

TSMC förbereder en stor utökning av outsourcat arbete för sin avancerade CoWoS‑paketering under andra halvåret 2026. Fokus ligger på CoW‑steget (Chip‑on‑Wafer) inom 2,5D‑paketering, som allmänt ses som det mest mogna och höggenomströmmande sättet att sammanfoga flera kretsar – särskilt värdefullt för AI‑system.

CoWoS har länge varit en hörnsten i planerna hos ledande utvecklare av AI‑processorer, och TSMC har stegvis byggt upp egen kapacitet de senaste åren. Ändå är externa förpacknings‑ och testleverantörer (OSAT) fortsatt avgörande för ekosystemet. Bland nyckelpartnerna finns ASE (Sun Moon Light), dess dotterbolag SPIL och Amkor, som tar en del av de serverinriktade uppdragen och produktionsflödena.

Enligt Taiwans Electronic Times avser TSMC att väsentligt öka den externa produktionen av CoW‑processer med start under andra halvan av 2026. Det draget väntas lätta på kapacitetsbristen i marknaden för 2,5D‑paketering, en flaskhals som fortsatt håller nere leveranserna av avancerade AI‑chip. Tidpunkten antyder att bolaget synkar utbudet med en efterfrågekurva som alltjämt är glödhet.

Redan 2024 kom rapporter om att CoW‑order började gå till externa aktörer. Då talade branschen om hinder som pauser i teknikspridning och svårigheter att skala till massproduktion, vilket höll nere de faktiska volymerna. Mot den bakgrunden framstår en större överlämning 2026 som ett pragmatiskt nästa steg snarare än en tvär sväng.

Mot slutet av 2026 pekar aktuella prognoser på att TSMC:s egen CoWoS‑produktion når omkring 125 000 wafers per månad. Parallellt kan OSAT‑partner tillsammans lyfta kapaciteten till uppemot 40 000 wafers per månad – ett viktigt tillskott i takt med att AI‑driven efterfrågan fortsätter att stiga. Om det blir verklighet bör det extra andrummet lätta trycket i leverantörskedjan, även om hungern efter beräkningskraft knappast blir mindre.