AI driver minnespriserna: DRAM, DDR5 och HBM blir dyrare när paketering och test når taket

Minnesmarknaden blir snabbt dyrare, och mycket talar för att åtstramningen bara har börjat. Utöver högre priser på själva DRAM-kretsarna har kostnaderna för paketering och test rusat. Enligt taiwanesiska källor har Powertech, ChipMOS och Walton aviserat prisökningar på 30 procent, och en andra våg av höjningar tornar redan upp sig.

Dessa bolag sköter slutfasen av minnesproduktionen—testning, verifiering och paketering av DDR4-, DDR5- och HBM-moduler—innan leveranserna går till kunderna. När Micron, Winbond och andra tillverkare skruvar upp sina volymer har efterfrågan på dessa tjänster skjutit i höjden. Hårdast tryck kommer från AI-inriktade aktörer som är beroende av de mest komplexa och kostsamma minnestyperna.

Powertech illustrerar läget väl. Efter att Micron omfördelade intern kapacitet flyttades vissa mer avancerade moment—inklusive arbete med DDR5 och minne för mobil grafik—till partners. Det ökade Powertechs andel premiumorder och drev anläggningarna nära full beläggning. Men den lavinartade efterfrågan har också utlöst en ny prisnivå som nu känns genom hela leverantörskedjan.

De flesta specialister på paketering och test finns i Taiwan, men efterfrågan går het även i Kina. Östra Kina, med fokus på nischade minnestyper, rapporterar tydligt högre kapacitetsutnyttjande. Företrädare för branschen säger att marknaden gått in i en fullskalig supercykel, driven av en aldrig tidigare skådad AI-efterfrågan, som kan pågå till 2028.

I praktiken pekar detta mot ytterligare prisuppgångar, inte bara för datacenter utan också för vanliga användare. Brist och dyrare minne tynger redan PC-marknaden och pressar upp priserna på komponenter och till och med relaterade material som aluminium och koppar. Och eftersom experter inte räknar med någon stabilisering under 2026 känns en verklig lättnad, i den här takten, avlägsen.